2024年10月24日，一場匯聚行業(yè)精英、聚焦人工智能工業(yè)應(yīng)用前沿的盛會——工業(yè)AI應(yīng)用技術(shù)研討會暨數(shù)聯(lián)智造“AI＋X”新產(chǎn)品發(fā)布會在東莞松湖迎賓里酒店國際會議廳盛大啟幕。本次活動由廣東數(shù)聯(lián)智造科技有限公司攜手東莞市集成電路創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦，成都數(shù)之聯(lián)科技股份有限公司承辦，東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路大廈協(xié)辦。

東莞市科學技術(shù)局副局長鐘靖平、東莞市集成電路創(chuàng)新中心首席科學家／電子科技大學原副校長楊曉波教授、松山湖高新區(qū)管委會統(tǒng)籌發(fā)展局局長陳文星、電子科技大學深圳校友會會長／深圳市賽格導(dǎo)航科技股份有限公司董事長張家同、電子科大深圳校友會秘書長／深圳夢派科技集團有限公司董事長劉丹、東莞市集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授、三疊紀科技（廣東）有限公司董事長張繼華、成都數(shù)之聯(lián)科技股份有限公司董事長傅彥教授、東莞立訊技術(shù)有限公司CIO賴志杰、長石資本合伙人胡可、電子科大東莞校友會會長／廣東通莞科技股份有限公司董事長顏肖珂、廣東為辰信息科技有限公司創(chuàng)始人羅蕾、中國科學院自動化研究所副研究員孔慶超等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席本次會議。

活動以“AI·鏈接‘芯－顯示’”為主題，旨在深入貫徹省市高質(zhì)量發(fā)展大會精神，積極響應(yīng)“廣東強芯”工程建設(shè)號召，進一步擦亮東莞“科技創(chuàng)新＋先進制造”的城市名片?；顒蝇F(xiàn)場業(yè)界領(lǐng)袖、專家學者與來自半導(dǎo)體、顯示等行業(yè)上下游相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及代表等百余位專業(yè)人士齊聚一堂，共謀人工智能在工業(yè)領(lǐng)域的最新應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展藍圖。

實地考察 創(chuàng)新啟程

活動當天，與會嘉賓首先參觀了東莞市集成電路創(chuàng)新中心大樓及廣東數(shù)聯(lián)智造科技公司，近距離感受了創(chuàng)新中心的研發(fā)實力和數(shù)聯(lián)智造在人工智能工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的最新突破。

參觀期間，廣東數(shù)聯(lián)智造科技有限公司在莊重而熱烈的氛圍中隆重舉行了揭牌儀式。這一里程碑式的時刻，標志著數(shù)之聯(lián)正式在大灣區(qū)扎根，以人工智能為核心驅(qū)動力，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，其影響力將輻射至珠三角、長三角、大西南等重要區(qū)域，為構(gòu)建全國統(tǒng)一大市場注入強勁動力，開啟一段嶄新的創(chuàng)新征程。

領(lǐng)導(dǎo)致辭 引領(lǐng)方向

隨后，與會嘉賓移步至松湖迎賓里酒店國際會議廳，正式拉開研討會的序幕。

東莞市集成電路創(chuàng)新中心首席科學家、電子科技大學原副校長楊曉波教授在開場致辭中指出，人工智能近年發(fā)展如火如荼，是推動工業(yè)領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型的“利器”。未來要如何發(fā)展人工智能技術(shù)，關(guān)鍵在于找準人工智能的應(yīng)用場景。在東莞這一工業(yè)富集的地區(qū)，人工智能擁有廣闊的應(yīng)用前景，將助力工業(yè)企業(yè)提升效率、解放生產(chǎn)力，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程。

電子科大深圳校友會秘書長兼深圳夢派科技集團有限公司董事長劉丹在致辭中表示，深圳校友會一直以來積極促進人才、信息及資本的深度交流與合作，積極響應(yīng)國家關(guān)于推動人工智能發(fā)展的號召。通過搭建校友平臺，匯聚各方智慧與力量，共同推動人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。

東莞市集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授在致辭中對東莞市政府相關(guān)部門的大力支持表示感謝，展望了人工智能與集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的廣闊前景。

成都數(shù)之聯(lián)科技股份有限公司董事長傅彥教授在致辭中，簡要介紹了旗下子公司——廣東數(shù)聯(lián)智造科技有限公司。她表示，廣東數(shù)聯(lián)智造將建設(shè)成為大灣區(qū)的銷售中心和生產(chǎn)制造中心，在東莞市人民政府的大力支持下，廣東數(shù)聯(lián)智造定能充分展現(xiàn)其技術(shù)創(chuàng)新與智能制造的實力，為東莞智能制造版圖添磚加瓦。

新品發(fā)布 鏈接未來

在“AI＋”浪潮的強勁推動下，工業(yè)領(lǐng)域正迎來前所未有的數(shù)字化轉(zhuǎn)型機遇。會上，數(shù)之聯(lián)科技副總裁郝瀚欣隆重發(fā)布了“數(shù)聯(lián)智造AI＋X云邊端全場景產(chǎn)品矩陣”，他表示數(shù)聯(lián)智造將為東莞乃至廣東的工業(yè)AI質(zhì)檢升級注入強勁動力，推動制造業(yè)向智能化、高效化、綠色化方向邁進。

“AI＋X云邊端全場景產(chǎn)品矩陣”將ADC作為核心，擴展至模型訓練和檢測復(fù)判，實現(xiàn)“云”（管理＋訓練）＋“邊”（推理）＋“端”（業(yè)務(wù)）的一體化方案，旨在通過標準化平臺提高生產(chǎn)質(zhì)量和數(shù)據(jù)價值。

主題分享 啟迪思維

當天還同步舉行工業(yè)AI應(yīng)用技術(shù)研討會，多位來自科研機構(gòu)和企業(yè)的重量級嘉賓圍繞大模型技術(shù)、機器視覺、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施等前沿議題發(fā)表了精彩的主題演講，為與會者帶來了深度的技術(shù)剖析與行業(yè)洞察。

中國科學院自動化研究所副研究員孔慶超、浙江華?？萍脊煞萦邢薰救A南區(qū)副總經(jīng)理王朋飛、成都數(shù)之聯(lián)科技股份有限公司高級副總裁方育柯、北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司總經(jīng)理張勇以及三疊紀（廣東）科技有限公司研發(fā)總監(jiān)李文磊等業(yè)界專家，圍繞大模型技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用、AI＋機器視覺、AI＋Camera工業(yè)發(fā)展及運用、RISC－V＋AI打造新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施以及TGV－新一代玻璃基板封裝助力AI發(fā)展等前沿議題，發(fā)表主題演講，為與會嘉賓帶來了技術(shù)前沿知識和行業(yè)信息分享。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，智能制造正以前所未有的廣度和深度重塑傳統(tǒng)制造業(yè)。此次活動不僅為東莞的人工智能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展搭建交流平臺，更為東莞集成電路產(chǎn)業(yè)體系優(yōu)化升級與智能化轉(zhuǎn)型提供了新思路、新路徑。未來，數(shù)聯(lián)智造和東莞市集成電路創(chuàng)新中心將繼續(xù)攜手并進，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，推動人工智能與集成電路產(chǎn)業(yè)的深度融合發(fā)展。