特性
全鋁合金機(jī)箱，無(wú)風(fēng)扇，散熱良好，適應(yīng)惡劣工業(yè)環(huán)境
Intel®1代I3/I5/I7低功耗，高性能
多功能：支持10串口，2個(gè)1000M 網(wǎng)口，4個(gè)USB2.0，2個(gè)PCI或2PCIE*1，1個(gè) MINI-PCIE或1個(gè)M-SATA，1個(gè)PCI-104接口
專業(yè)定制高速、高穩(wěn)定性固態(tài)硬盤
支持12-24V直流輸入


規(guī)格

處理器:板載Intel®1代I3/I5/I7處理器

芯片組:INTEL  HM55

內(nèi)  存:1X SO-DIMM DDR3 1333MHz,標(biāo)配4G DDR3內(nèi)存

存  儲(chǔ):2.5寸筆記本硬盤或高速SSD（固態(tài)硬盤），1個(gè)M-SATA接口

顯示功能:Intel核心顯卡

I/O接口:1個(gè)VGA接口;2個(gè)RJ45網(wǎng)口，支持10/100/1000Mbps;4個(gè)RS-232COM，5個(gè)RS-232/422/485，1個(gè)RS-232/485;4個(gè)USB接口;1個(gè)音頻接口;1個(gè)DC電源接口;1個(gè)VGA

電源類型:DC 12-24V寬壓輸入

操作系統(tǒng):支持Windows 7 / Vista / Win XP / win2000 / Linux / UNIX

尺寸規(guī)格:246mm（W）× 209（D）× 153mm（H）

工作溫度:-10℃～60℃

存儲(chǔ)溫度:-20℃～70℃

相對(duì)濕度:10%～95%（非凝結(jié)狀態(tài)）