規(guī)范:

采用 45 納米制程技術(shù)的低功耗英特爾® 凌動™ 處理器 Z530Δ 和 Z510Δ 擁有很高的性能功耗比。從帶有 0.6 毫米球距的超纖巧 13x14 毫米封裝、或者英特爾® 凌動™ 處理器 Z530P、Z520PTΔ、Z510PΔ 以及采用帶有 1.0 毫米球距的 22x22 毫米大型封裝的Z510PTΔ 中進(jìn)行選擇。 這些單核處理器均經(jīng)過英特爾® 系統(tǒng)控制器中樞（SCH）US15W 的驗(yàn)證，這款低功率的解決方案將英特爾® 圖形媒體加速器 500、內(nèi)存控制器和 I/O 控制器集中到尺寸為 22x22 毫米的單一封裝中，或者選擇采用 37.5x37.5 毫米封裝的大型英特爾 SCH US15WP 和 US15WPT。該平臺的總 TDP 低于 5 瓦，同時提供了嵌入式生命周期支持，是車載信息娛樂、醫(yī)療、零售、交易解決方案（零售亭、服務(wù)點(diǎn)終端）、游戲和工業(yè)控制等許多嵌入式市場的理想選擇。大型設(shè)計(jì)方案有兩個版本，分別面向商用和工業(yè)環(huán)境所需的溫度范圍，適用范圍很廣。

SCH US15W 的特色是支持高級 3D 圖形和大量 I/O 功能，如 USB 2.0、SDIO 和 PCI Express。* 此外還能支持英特爾® 高清晰度音頻和硬件視頻解碼加速、400/533 MHz CMOS 前端總線（FSB）、雙顯示器獨(dú)立顯示、低壓差分信號（LVDS）和串行 DVO 顯示端口，以及多達(dá) 2 GB 的最大內(nèi)存（單通道，一到兩個插槽）

平臺亮點(diǎn):