11月7日，格創(chuàng)東智半導體行業(yè)專家、EAP業(yè)務(wù)線負責人楊峻，受邀出席NEPCON ASIA展會同期舉辦的2024第七屆ICPF半導體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會。在SiP及先進半導體封測技術(shù)論壇上，楊峻發(fā)表了題為《封裝制造黑燈工廠探索：重塑人機效比與質(zhì)量成本的新策略》的主旨演講，以其深厚的行業(yè)背景和豐富的實踐經(jīng)驗，為參會者帶來了關(guān)于半導體制造業(yè)智能轉(zhuǎn)型的深刻見解和關(guān)鍵路徑。本次論壇匯聚了眾多半導體行業(yè)的專家學者與業(yè)界精英，共同探討工藝技術(shù)經(jīng)驗和實際應(yīng)用案例，聚焦Chiplet等前沿技術(shù)，探討其如何通過先進封裝實現(xiàn)更高性能與靈活性，多角度剖析行業(yè)未來發(fā)展方向，共探半導體制造的未來和痛點難題。

楊峻在演講中提出了三個核心觀點。首先，智能制造的瓶頸不在于技術(shù)，而在于方法和人才。推動半導體行業(yè)智能制造轉(zhuǎn)型，IT和OT技術(shù)的升級只是輔助，企業(yè)業(yè)務(wù)流程革新才是真正驅(qū)動力。其次，他提到，人機比不是最終目的，企業(yè)應(yīng)追求價值最優(yōu)的適度智能化。最后，楊峻提出了“三化四步”打造智能工廠的方法論，即通過精益化、信息化、自動化的深度融合，實現(xiàn)極致人效、極致良率、極致成本的三重提升。

在談到打造智能工廠的關(guān)鍵步驟時，楊峻以其豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，帶來清晰的理念：一是通過SEMI標準化, 有效降低數(shù)據(jù)互聯(lián)和設(shè)備自動化的成本；二是重構(gòu)業(yè)務(wù)流程，從L1~L7逐漸拆解，并通過數(shù)字化技術(shù)固化落地，實現(xiàn)業(yè)務(wù)流程信息化；三是通過OT&IT集成，實現(xiàn)可感知及自反饋的車間智能控制；四是將制造大數(shù)據(jù)Big Data和快數(shù)據(jù)Fast Data，轉(zhuǎn)為智能數(shù)據(jù)，借助AI技術(shù)，提升智能洞察與決策水平。這些策略的實施，將有力推動半導體制造業(yè)向更高效、更智能的方向發(fā)展。

最后，楊峻分享了格創(chuàng)東智在半導體行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的賦能實踐。他介紹了格創(chuàng)東智如何通過EAP、MES、SPC等CIM系統(tǒng)與核心智能裝備，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的自動采集、驗證與傳輸，從而減少人工錯誤，并提高生產(chǎn)效率。同時，他還展示了格創(chuàng)東智在AI建模、歸因分析、預測報警等方面的應(yīng)用能力，以及如何通過軟硬件結(jié)合的整體解決方案來幫助客戶實現(xiàn)智能化生產(chǎn)。

作為半導體制造業(yè)智能轉(zhuǎn)型的領(lǐng)軍企業(yè)，格創(chuàng)東智半導體封測行業(yè)及整個半導體行業(yè)都擁有廣泛的業(yè)務(wù)布局和深厚的技術(shù)積累。業(yè)務(wù)布局涵蓋了全產(chǎn)業(yè)鏈從半導體材料、晶圓制造到封裝測試等各個環(huán)節(jié)。關(guān)鍵產(chǎn)品包括EAP、MES、RMS、QMS等CIM核心系統(tǒng)，以及智能工廠整體解決方案等，這些產(chǎn)品矩陣在多個落地案例中展現(xiàn)出強大的服務(wù)能力。例如，格創(chuàng)東智為某先進封裝工廠實施了設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)的實時數(shù)據(jù)采集及建模分析，實現(xiàn)設(shè)備異常的監(jiān)控及預測性維護，顯著提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。這些成就體現(xiàn)了格創(chuàng)東智在半導體行業(yè)的深度服務(wù)能力，以及其在推動行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵作用。

半導體行業(yè)被譽為中國制造業(yè)的皇冠，不僅代表最先進的技術(shù)，也承擔著中國先進制造業(yè)國產(chǎn)化替代的重任。格創(chuàng)東智作為服務(wù)該行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的排頭兵企業(yè)，將繼續(xù)擴大服務(wù)空間，通過“AI+工業(yè)軟件+智能裝備”等品類的絕對優(yōu)勢，以專業(yè)視角和堅定步伐，引領(lǐng)半導體制造業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展。