檢測(cè)設(shè)備作為能夠優(yōu)化制程控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體芯片制作中占據(jù)重要地位。識(shí)淵科技深耕芯片封裝制程中貼片檢測(cè)AOI設(shè)備，全新上線SA-1020溢膠檢測(cè)設(shè)備，可對(duì)芯片上的元件、粘膠連接進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)和分析，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在芯片封裝領(lǐng)域溢膠問題無(wú)法檢測(cè)的空白。

1、高度自研的核心技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的后道環(huán)節(jié)，是芯片最終互連、成型、通電的關(guān)鍵步驟。如果粘合劑在涂抹生產(chǎn)過程中，不均勻或過多，就會(huì)在風(fēng)干過程中產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象，不僅影響產(chǎn)品的美觀性，更重要的是，可能導(dǎo)致電器短路、封裝失效等嚴(yán)重問題。識(shí)淵科技SA-1020溢膠檢測(cè)設(shè)備，在高精度和快速應(yīng)用的特點(diǎn)上，對(duì)芯片的元件粘連、多膠少膠等問題，進(jìn)行快速準(zhǔn)確的檢測(cè)分析。突破芯片封裝溢膠檢測(cè)編程繁瑣耗時(shí)間，專業(yè)要求高；檢測(cè)區(qū)域復(fù)雜，溢膠類型差異細(xì)微；泛化性要求高，底板顏色不固定等痛點(diǎn)難點(diǎn)問題，采用獨(dú)創(chuàng)的一鍵智能編程技術(shù)、行業(yè)領(lǐng)先的圖像分割和目標(biāo)檢測(cè)算法以及獨(dú)特的多角度光學(xué)成像方案，獨(dú)立自主研制出半導(dǎo)體生產(chǎn)中芯片封裝制程中的溢膠檢測(cè)設(shè)備，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)設(shè)備在這一領(lǐng)域的空白。

2、高精度的檢測(cè)性能

采用人工智能AI深度學(xué)習(xí)算法和先進(jìn)的光學(xué)成像技術(shù)，能夠?qū)崟r(shí)捕捉芯片表面的微觀細(xì)節(jié)，并通過AI學(xué)習(xí)算法，僅需少量的缺陷樣本圖片即可自主創(chuàng)建多樣缺陷樣本圖庫(kù)。無(wú)論是芯片尺寸、焊盤連接、缺陷檢測(cè)等，都能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行評(píng)估，確保芯片的質(zhì)量。識(shí)淵科技SA-1020溢膠檢測(cè)設(shè)備集合40+前沿AI模型策略，高效精準(zhǔn)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)0漏報(bào)；可信賴AI技術(shù)，有效降低算法誤判，誤檢率<1%；準(zhǔn)確測(cè)量待檢產(chǎn)品，確保產(chǎn)品高一致性，一致率grr>99.5%。

3、高效率的檢測(cè)速度

依托深度學(xué)習(xí)高泛化性，簡(jiǎn)化編程，智能判斷。一個(gè)深度學(xué)習(xí)大模型可判斷各封裝及膠體類型的不同缺陷。識(shí)淵科技自研大模型輔助訓(xùn)練，實(shí)現(xiàn)高效小樣本學(xué)習(xí)，減少人力標(biāo)注成本，僅需少量數(shù)據(jù)即可完成模型開發(fā)。采用行業(yè)領(lǐng)先的圖像分割以及目標(biāo)檢測(cè)算法，不僅具備快速的圖像采集和處理能力，大大提高了檢測(cè)的效率，減少了人工操作的時(shí)間和成本。識(shí)淵科技SA-1020溢膠檢測(cè)設(shè)備還采用全自動(dòng)檢測(cè)流程，實(shí)現(xiàn)高速、連續(xù)的檢測(cè)。無(wú)需元器件庫(kù)，實(shí)現(xiàn)真正一鍵編程，編程時(shí)間<1分鐘。無(wú)缺陷板材快速通過，生產(chǎn)節(jié)拍大幅提升，直通率>99.5%。

隨著電子元器件朝著“微、小、輕、薄”的方向發(fā)展，“一代工藝、一代設(shè)備”的行業(yè)特征凸顯。先進(jìn)制程對(duì)檢測(cè)設(shè)備提出了更高的要求，未來(lái)檢測(cè)設(shè)備需在靈敏度、準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、吞吐量等指標(biāo)上進(jìn)一步提升。識(shí)淵科技將持續(xù)深耕AI工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域，緊貼市場(chǎng)需求，快速實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品系列的拓展，助力質(zhì)檢裝備國(guó)產(chǎn)化替代。