金升陽(yáng) | 一文帶你了解不一般的“芯”家族
目前,中國(guó)模擬IC市場(chǎng)約占全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模四成,是全球模擬IC市場(chǎng)主要參與者。金升陽(yáng)作為國(guó)內(nèi)頭部電源廠商,自研芯片十多年,在新興行業(yè)興起和國(guó)產(chǎn)化浪潮的環(huán)境下,可為用戶帶去非凡“芯”體驗(yàn)。
一、MORNSUN“芯”家族SCM系列
金升陽(yáng)的芯片產(chǎn)品族可分為三大類:電源管理IC、信號(hào)鏈IC、行業(yè)專用IC。
其中電源管理IC包括AC/DC電源IC、DC/DC電源IC、非隔離類buck轉(zhuǎn)換器、輔助類IC(如高壓?jiǎn)?dòng)IC)。
信號(hào)鏈包括接口芯片(RS482/CAN)、數(shù)字隔離器。
行業(yè)專用IC有多種,比如應(yīng)用在發(fā)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能逆變器和電機(jī)控制等領(lǐng)域的高壓側(cè)柵極輔助驅(qū)動(dòng)器、專用于電磁式無(wú)源蜂鳴器的驅(qū)動(dòng)控制IC等。
二、車規(guī)級(jí)DC/DC電源IC
據(jù)統(tǒng)計(jì),汽車、通訊市場(chǎng)需求增速高于其他行業(yè)模擬IC需求增速,下面以車規(guī)級(jí)定壓推挽控制芯片SCM1212BTA-Q為例。
SCM1212BTA-Q芯片性能優(yōu)異,滿足行業(yè)主流需求,且具備高輕載效率、軟啟動(dòng)等多種重點(diǎn)優(yōu)勢(shì)。這款芯片擁有2.5~6V的寬電壓輸入范圍,可兼容3.3V、5V輸入下3W及以下的應(yīng)用。極限電壓9V,能夠承受高壓電壓輸入1s。芯片內(nèi)部功率MOS管的驅(qū)動(dòng)對(duì)稱程度高,有效減小推挽拓?fù)涞钠懦潭取?/p>
此外,SCM1212BTA-Q還集成了軟啟動(dòng)功能、輸出過(guò)流、短路保護(hù)和過(guò)溫保護(hù),滿足AEC-Q100汽車標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品高可靠性需求。
金升陽(yáng)除了單芯片還能實(shí)現(xiàn)“IC+變壓器”方案,幫助客戶實(shí)現(xiàn)一站式購(gòu)齊。方案包括“芯片SCM1212-Q+變壓器TTB05xx-1T”,通過(guò)這個(gè)搭配使用,可以投放到汽車BMS、PTC加熱器等系統(tǒng)運(yùn)用。
三、低功耗半雙工RS485收發(fā)器
半雙工增強(qiáng)型RS-485收發(fā)器可廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化、智能電表、遠(yuǎn)距離信號(hào)交互、傳輸?shù)阮I(lǐng)域。對(duì)于這一發(fā)展成熟的行業(yè)品,金升陽(yáng)的RS-485依然亮眼出色。
SCM3406ASA 是一款 3.0V~5.5V 寬電源供電、總線端口 ESD 水平達(dá) 15kV HBM 以上、總線耐壓范圍達(dá)±15V、半雙工、低功耗,功能完全滿足TIA/EIA-485 標(biāo)準(zhǔn)要求的 RS-485 收發(fā)器。
該芯片包括一個(gè)驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)接收器,兩者均可獨(dú)立使能與關(guān)閉,當(dāng)兩者均禁用時(shí),驅(qū)動(dòng)器與接收器均輸出高阻態(tài)。SCM3406ASA 具有 1/8負(fù)載,允許 256 個(gè) SCM3406ASA 收發(fā)器并接在同一通信總線上??蓪?shí)現(xiàn)高達(dá) 10Mbps 的無(wú)差錯(cuò)數(shù)據(jù)傳輸。具備失效安全(fail-safe)、短路(限流)保護(hù)等功能。
此外,金升陽(yáng)可提供完整的配套產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)集電源隔離、信號(hào)隔離、RS485 通信和總線保護(hù)于一體的RS485 協(xié)議收發(fā)器。配套產(chǎn)品包括定壓IC+485 IC+數(shù)字隔離IC+變壓器+浪涌防護(hù)模塊。
四、高功率密度的費(fèi)控開(kāi)關(guān)專用IC
在智能電網(wǎng)推進(jìn)浪潮中,金升陽(yáng)推出了功率密度高、響應(yīng)快速的費(fèi)控開(kāi)關(guān)電源控制芯片SCM1725A。
SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片,該芯片內(nèi)部集成漏極最低耐壓達(dá)650V的2A功率管,高壓?jiǎn)?dòng)引腳通過(guò)直接連接電源母線電壓,實(shí)現(xiàn)VDD旁路電容的快速充電。
由于芯片內(nèi)置輕載跳頻模式,使其在輕載時(shí)具備很好的效率性能,同時(shí),還內(nèi)置了占空比斜坡補(bǔ)償、內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償?shù)入娐罚瓜到y(tǒng)環(huán)路運(yùn)行更加穩(wěn)定。
五、小結(jié)
模擬芯片應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,如工業(yè)、汽車、通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、政府/國(guó)防等,下游需求穩(wěn)健增長(zhǎng)將加速各行業(yè)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代加速。未來(lái),金升陽(yáng)會(huì)不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,持續(xù)賦能自研芯片,為廣大用戶帶去更多國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片。
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