近日，工業(yè)和信息化部等七部門發(fā)布《推動工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新實(shí)施方案》，圍繞推進(jìn)新型工業(yè)化，提出以大規(guī)模設(shè)備更新為抓手，推動制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

基于此，數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、智能檢測等智能制造裝備，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)施建設(shè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。華北工控堅(jiān)持工控賦能，基于英特爾、AMD、瑞芯微、恩智浦、海思等平臺處理器，持續(xù)嵌入式AI計(jì)算機(jī)的創(chuàng)新產(chǎn)出，已成功打造了X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)多樣化、專業(yè)化、定制化嵌入式AI產(chǎn)品方案面向工業(yè)自動化領(lǐng)域應(yīng)用。

譬如華北工控基于Intel 12/13代 Intel Core處理器打造的嵌入式AI產(chǎn)品方案——嵌入式主板BPC-7157和工業(yè)整機(jī)BIS-6950P-B10，在復(fù)雜計(jì)算、大內(nèi)存、高速數(shù)據(jù)傳輸、I/O擴(kuò)展、更安全可靠運(yùn)行等方面均具有顯著優(yōu)勢，完全滿足高端數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、智能檢測等智能制造裝備和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)施建設(shè)的產(chǎn)品應(yīng)用需求。

華北工控嵌入式AI產(chǎn)品方案

華北工控基于Intel 12/13代 Intel Core處理器打造了嵌入式主板BPC-7157，產(chǎn)品主要技術(shù)特性如下：

BPC-7157支持Intel H610/Q670E/Z690/Z790芯片組和12/13代Core i3/i5/i7/i9 LGA1700處理器，TDP up to 125W，最大24核32線程，睿頻頻率可達(dá)5.8GHz，支持多任務(wù)并行處理的密集型AI加速運(yùn)算。支持2*SO-DIMM雙通道內(nèi)存插槽，支持DDR5 4800/5600MT/S，整板最高可達(dá)64GB運(yùn)行內(nèi)存，并支持1*PCIE X1 SLOT擴(kuò)展4*SATA3.0實(shí)現(xiàn)高速緩存和存儲容量的進(jìn)一步擴(kuò)大。

BPC-7157配置了豐富的通訊接口，包括2*千兆RJ45網(wǎng)口、5*USB2.0、3*USB3.0和2*RS232/RS485/RS422接口，支持1*M.2 (BKEY 3052/3042 USB3.0信號 5G模塊)，滿足有線/無線網(wǎng)絡(luò)通訊和多機(jī)聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品需求。并支持1*HDMI、1*DP、1*VGA實(shí)現(xiàn)獨(dú)立多顯和最高4K分辨率顯示；支持1*Mic_in、1*LINE_OUT、1*AMP、1* SPDIFOUT多種音頻接口；支持1*PCIE 16x插槽、1*PCIE 4x插槽、1*PCIE 1x插槽、1*M.2(MKEY 2280 PCIE X4信號 Q670/Z690/Z790支持)和JEXP高速連接器實(shí)現(xiàn)多重?cái)U(kuò)展。

BPC-7157支持Windows 10/11、Linux操作系統(tǒng)，支持一鍵系統(tǒng)還原功能、硬件來電啟動開關(guān)和JCC按鍵，支持TPM2.0、Intel AMT and Intel vPro Technology基于專用硬件的安全性增強(qiáng)功能，可以為用戶提供更穩(wěn)定易使用的系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境。支持DC 12V直流供電，滿足0℃～60℃工作溫度，尺寸為230mm * 195mm，小體積，易于部署。

BIS-6950P-B10是華北工控基于BPC-7157嵌入式主板自主打造的工業(yè)整機(jī)。它支持Intel Q670E/Z690/Z790芯片組和12/13代Core i3/i5/i7/i9 LGA1700處理器，同樣具備高算力、大內(nèi)存容量。但在I/O功能接口配置方面，BIS-6950P-B10實(shí)現(xiàn)了再升級。它支持4*千兆RJ45-POE網(wǎng)口、6*千兆RJ45網(wǎng)口，以及6*RS232/RS485/RS422、4*USB2.0、3*USB3.0接口，可以提供更靈活的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境。

支持1*PCIe x16(16-lanes)滿足大顯卡的機(jī)械安裝需求，支持1*PCIE X4 SLOT PCIE X2(或放空不支持)信號 PCIE GEN2、1*PCIE X4 SLOT PCIE X4或PCIE X2 信號 PCIE GEN2、1*PCIE X4 SLOT PCIE X1 信號 GEN3實(shí)現(xiàn)更多擴(kuò)展應(yīng)用。此外，BIS-6950P-B10采用主動散熱+被動散熱相結(jié)合的設(shè)計(jì)，可以在確保計(jì)算機(jī)系統(tǒng)高效運(yùn)行的同時有效降低功耗。

尺寸為350mm*200mm*230MM(WxDxH)，滿足0℃～60℃寬溫工作標(biāo)準(zhǔn)，具備抗震、抗電磁干擾、防潮等堅(jiān)固耐用特性，適用于多種工業(yè)場景。

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