X86高性能處理器，成就更高性能         

基于Intel高性能X86處理器（最高搭載Intel Core?i7處理器），算力強(qiáng)大、響應(yīng)速度更勝一籌（256軸僅1ms）。

雙操作系統(tǒng)可選，融合控制        

可選Windows操作系統(tǒng)，可安裝上位機(jī)軟件，實(shí)現(xiàn)工控機(jī)+控制器的融合。
全系列配備4以太網(wǎng)口，可接入工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺(jué)+運(yùn)動(dòng)控制的融合。
在擁有PLC豐富的控制功能的同時(shí)，還兼顧Windows系統(tǒng)的開(kāi)源生態(tài)，保證了工控場(chǎng)景下的高效安全生產(chǎn)。

支持Motion API，一體化智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)                 

一體化
軟PLC集成API，對(duì)比傳統(tǒng)板卡加IPC方案，硬件結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)潔、穩(wěn)定。
支持多編程平臺(tái)：C++、C#、Labview、VB、VC。
高度集成
將運(yùn)動(dòng)控制、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理、機(jī)器視覺(jué)、人機(jī)界面、上位機(jī)APP等完美融合在同一個(gè)硬件載體。

強(qiáng)大的運(yùn)控功能，EtherCAT帶軸能力顯著提升     

支持單軸、軸組、電子凸輪、追飛剪、CNC、機(jī)器人等復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制算法。
支持最大256軸EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制，可兼顧大軸數(shù)場(chǎng)景和高精度（250~500us）小軸數(shù)場(chǎng)景。

豐富的接口及通訊協(xié)議          

豐富的接口，能滿足多種需求。

支持MODBUS、TCP/IP、Ethernet/lP、OPC_ UA等多種通信協(xié)議，可在不同場(chǎng)景下靈活組網(wǎng)。

內(nèi)置UPS，用戶數(shù)據(jù)更安全

解決了傳統(tǒng)工控機(jī)的電源管理問(wèn)題，XSA500系列內(nèi)置UPS，保障用戶數(shù)據(jù)及設(shè)備的安全性。


XS Studio軟件，提供穩(wěn)定易用的編程環(huán)境     

XSA系列基于XS Studio平臺(tái)，符合IEC61131標(biāo)準(zhǔn)，支持PLCopen編程規(guī)范。

硬件組態(tài)
網(wǎng)絡(luò)組態(tài)
編程易用性
IO圖形化配置
具有組態(tài)界面

支持本地和網(wǎng)絡(luò)可視化。


成功應(yīng)用    

隔片式擺盤(pán)機(jī)
隔片式擺盤(pán)機(jī)通過(guò)視覺(jué)定位將振動(dòng)盤(pán)上產(chǎn)品坐標(biāo)給到四軸取料模組實(shí)現(xiàn)抓取，在下料過(guò)程中下相機(jī)拍照，調(diào)整旋轉(zhuǎn)軸位置，準(zhǔn)確放置在下料位。

隔片式擺盤(pán)機(jī)系統(tǒng)由XSA530-W工業(yè)控制器、DS5C1系列伺服驅(qū)動(dòng)器、LC3-AP遠(yuǎn)程IO等組成，擺放精度＜0.1mm、UPH大于等于720。

激光鋸銑中心
激光鋸銑中心由上料、鉆銑、鋸切、下料4部分組成。
上料部分：將型材通過(guò)傳送帶送入機(jī)器，并測(cè)量相關(guān)型材相關(guān)參數(shù)。
鉆銑部分：對(duì)型材的前后上下4個(gè)面進(jìn)行加工，中途無(wú)需換刀。
鋸切部分：將型材切成不同長(zhǎng)度、不同拼接角度的短料。
下料部分：將成品型材通過(guò)傳送帶送出機(jī)器。

整個(gè)系統(tǒng)由XSA520-W工業(yè)智能控制器、DS5C1伺服系統(tǒng)、LC3-AP遠(yuǎn)程IO、激光控制器組成，聯(lián)動(dòng)精度10絲以內(nèi)、X軸空移動(dòng)速度最快100m/min、激光加工速度6m/min、銑刀加工速度2m/min。


基本性能參數(shù)    

產(chǎn)品尺寸 （單位：mm）