陶氏公司攜高性能有機硅解決方案亮相2024慕尼黑上海電子生產設備展,賦能新興行業(yè)綠色升級
中國上海,2024年3月20日 – 今日,全球領先的材料科學公司陶氏公司(紐交所代碼:Dow)于上海新國際博覽中心所舉行的2024慕尼黑上海電子生產設備展(陶氏公司展位: E6展廳#6550展位)上亮相。在為期3天(3月20-22日)的展會上,陶氏公司帶來一系列面向AIoT(人工智能物聯網)生態(tài)下電子、通信、大數據、可再生能源、智能駕駛等新興應用的高性能有機硅解決方案,包括最新一代的陶熙TM ICL-1100浸沒冷卻液、針對風光儲核心部件IGBT的封裝及熱管理整體解決方案、全球首發(fā)突破性新品陶熙? TC-6040 導熱灌封膠等。此次參展,陶氏公司旨在通過差異化產品和創(chuàng)新技術,助力新興行業(yè)客戶順應“數智時代”下的風口大勢,賦能產業(yè)鏈雙向奔赴智能化與低碳化,探索綠色創(chuàng)新的新路徑。
近兩年AI(人工智能)不斷突破界限,并在已成熟的物聯網加持下,迅速滲透至各行業(yè)中,催生了智聯網、智能駕駛、智能工業(yè)等新業(yè)態(tài)。然而隨著數據的海量化和算法模型的復雜化,作為AIoT的新生產力——算力被不斷拉升,隨之而來的則是龐大的能源消耗,以及對熱管理技術的更高要求。而為積極響應我國“雙碳”政策,這些新興行業(yè)對基礎設施中至關重要的高性能材料也提出了低碳化需求。
陶氏公司消費品解決方案全球戰(zhàn)略營銷總監(jiān)楚敏思表示:“智能化和低碳化需求在這個追求大算力的時代下被緊緊綁定,為了幫助新興產業(yè)同時達成這個雙向目標,陶氏公司以熱管理、防護和組裝等應用作為切入點,量身打造一系列高性能有機硅解決方案,幫助全產業(yè)鏈提升的智能化進程和效能。特別是為有效緩解高算力帶來的散熱壓力,陶氏公司對現有冷卻技術進行升級并帶來新一代浸沒冷卻液,憑借其在環(huán)保、性能和運營成本方面的明顯優(yōu)勢,這項技術將進一步助推智能生態(tài)的綠色升級進程?!?/p>
熱管理解決方案支持各領域嚴苛應用需求
作為一款升級云計算基礎設施可持續(xù)性的創(chuàng)新有機硅冷卻產品,陶熙TM ICL浸沒冷卻液多次被世界級大獎所認可,包括榮獲“2022年“R&D 100大獎“ 和” 2023年BIG可持續(xù)發(fā)展獎“,并入圍” 2023年IChemE全球大獎“。陶熙TM ICL-1100浸沒冷卻液不僅繼承了上一代出色的導熱性、高性價比和可持續(xù)優(yōu)勢,還在易用性和安全性方面更加精進。相比上一代,陶熙TM ICL-1100浸沒冷卻液的粘度進一步下降,在低溫下擁有更好的流動性,能滿足更多冷卻設備的應用需求,有效減少冷卻系統的能耗,幫助客戶提升數據中心的能效和可持續(xù)性。此外,機房內密集的電氣設備和繁雜的供電線路極易造成電氣故障,甚至引發(fā)火災,因此數據中心機房的電氣火災問題近年也越來越受到關注,對其防火要求也更為嚴格,陶熙TM ICL-1100浸沒冷卻液憑借其大于200℃的閃燃點,能夠幫助提升數據中心安全性。
此外,陶氏公司擁有一系列品類齊全、屢獲殊榮的熱管理材料,導熱系數覆蓋1.6W/m·K -12.8W/m·K,可滿足消費電子、通信、可再生能源及其相關工業(yè)等領域的不同需求。其中,最新的1.5熱界面材料陶熙? TC-5960導熱硅脂兼具出色的抗泵出性能和流變性能,6W/m·K的導熱率和低熱阻使其導熱效率更高;面向400G-800G光通信模塊散熱設計的單組份可返工導熱凝膠陶熙? TC-3065導熱凝膠擁有6.5W/m·K的導熱率,憑此曾將“愛迪生發(fā)明獎”和“BIG創(chuàng)新獎”雙雙收入囊中;作為榮獲2023年R&D 100大獎的陶熙TM TC-4083點膠式導熱凝膠,不僅擁有10W/m·K的高導熱率,還具備良好的熱穩(wěn)定性和垂直穩(wěn)定性。
全系列材料解決方案助力綠色能源產業(yè)升級
隨著太陽能、風能及海洋能等新技術的日漸成熟,再加上智能互聯技術逐漸深入到能源工業(yè)的各類應用中,中國可再生能源行業(yè)正不斷向多元化方向轉型,但仍舊強調“技術創(chuàng)新要服務于可持續(xù)發(fā)展”這一根本理念。憑借在清潔再生能源及相關工業(yè)電子的多年深耕和創(chuàng)新,陶氏公司為可再生能源領域打造了豐富的有機硅解決方案,包括用于光伏/風能領域優(yōu)化逆變器散熱效率的導熱硅脂;讓IGBT功率模塊更高效節(jié)能運行的耐高溫硅凝膠;助力儲能電池組管理系統(BMS)實現持久可靠運行的導熱填縫劑以及線路板三防漆;以及專為電池包裝配帶來更高效能的導熱粘合劑,全面覆蓋能源生產、轉換、分配、利用和儲備,可幫助全產業(yè)實現產能提升,確??煽抗┠懿⒅Ω咝Ю媚茉?。
本次展臺上備受業(yè)界矚目的當屬針對風光儲核心部件IGBT的整體解決方案,品類涵蓋從用于封裝的硅凝膠、用于粘接密封的粘接劑到用于熱管理的導熱硅脂。其中,陶熙?EG-4175硅凝膠具有自粘結性,適用于-50°C至+180°C的工作溫度范圍,可為模塊提供可靠保護;陶熙? EA-7158 粘結劑為半透明材料,具備高拉伸強度,對許多基材具有良好的無底漆附著力,可讓IGBT模塊實現運行穩(wěn)定;陶熙TM TC-5860導熱硅脂憑借其6W/m·K的導熱率和無溶劑配方的優(yōu)勢榮獲2023年“BIG商業(yè)獎”,能有效保障核心元器件的性能穩(wěn)定。
ADAS防護與組裝解決方案為自動駕駛保駕護航
隨著汽車智能化水平不斷提高和汽車電子架構體系的持續(xù)更迭,汽車電子在整車中的應用需求不斷上升,特別是與行駛安全密切相關的ADAS(高級駕駛輔助系統),其需求的增長速度更為突出,而且要求也更加嚴格。在整車制造過程中、行駛時、以及外界環(huán)境變化時,ADAS的表現將直接影響客戶對材料的選擇,為此陶氏公司打造了一系列專門面向ADAS防護與組裝的高性能有機硅解決方案,覆蓋熱管理、嚴格環(huán)境下防護、電磁屏蔽和特種保護應用,為ADAS提供可靠保護和高效散熱,進而提升行駛安全性。
此次全球首發(fā)的陶熙TM TC-6040導熱灌封膠擁有4.0W/m·K的導熱系數,并兼具低粘度和優(yōu)異的流動性,進入狹小空間進而包覆微小電子元器件。此外,展臺上還有專為不同應用所打造的多種導熱灌封膠,包括可用于車載充電器、逆變器/轉換器的散熱而設計的陶熙? TC-6010導熱灌封膠、用于電氣和PCB產品及模塊的生產制造過程的陶熙? TC-6015導熱灌封膠、適用于汽車控制單元可提供高效熱管理的陶熙? TC-6020導熱灌封膠等以及榮獲2023年“BIG創(chuàng)新獎”的陶熙TM TC-6032導熱灌封膠,具備良好的流變性,可在點膠后實現填充并自流平,可為敏感元件提供高效散熱。
“作為有著120多年歷史的材料科學公司,陶氏公司始終致力于通過差異化產品和革新技術,賦能各應用領域推動可持續(xù)創(chuàng)新?!?楚敏思還表示,“在中國市場,特別是在這個以AIoT為核心競爭力的‘數智時代’下,為了更好地滿足國內新興行業(yè)中激增的智能化需求,協同客戶邁向低碳脫碳,陶氏公司秉承對中國市場的長期承諾,持續(xù)提升全球供應能力和可靠性,著力加強本土供應能力。而近年我們在江蘇張家港和上海松江兩大有機硅生產基地所進行的持續(xù)投資便是最有力的佐證?!?/p>
欲了解陶氏公司參展2024慕尼黑上海電子生產設備展的更多產品與解決方案,歡迎屆時蒞臨E6展廳#6550展位。您還將看到陶熙TM ICL-1100浸沒冷卻液專設演示設備,以及面向電子、通信、大數據、可再生能源、智能駕駛的創(chuàng)新材料。
關于陶氏公司
陶氏公司(紐約證交所代碼:DOW)是全球領先的材料科學公司之一,服務于包裝、基礎設施、交通運輸和消費者應用等高增長市場的客戶。我們的全球性布局、資產整合和規(guī)模效益、專注的科技創(chuàng)新、業(yè)務領先地位、以及對可持續(xù)發(fā)展的承諾,確保我們能夠實現盈利性增長,并助力打造可持續(xù)未來。我們在31個國家和地區(qū)設有制造基地,全球約35,900名員工。陶氏公司2023年實現約450億美元銷售額?!疤帐瞎尽被颉肮尽笔侵?Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們,以及我們成為在創(chuàng)新、客戶導向、包容性和可持續(xù)發(fā)展方面全球領先的材料科學公司的愿景,請訪問www.dow.com。
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