隨著半導體的微細化、積層化和二次電池的高容量化等，溫度控制的重要性與日俱增。為了提高加工精度，需要對溫度進行更加精細的控制，調(diào)整溫度要花費大量時間，即使是細微的溫度偏差和波動也會影響品質(zhì)。

表面溫度偏差和外部干擾引起的溫度波動自動降到最低

BEFORE

在多點控制中，受加熱器的熱干擾影響，工件的表面溫度會出現(xiàn)偏差，需要花費大量的時間調(diào)整加熱器設(shè)定溫度以抑制偏差。溫度還會因生產(chǎn)中的固定外部干擾*1發(fā)生變動，需要一定時間等待溫度穩(wěn)定。

*1. 注入工藝氣體和投入工件等可預測的外部干擾

AFTER

采用表面均溫控制，會自動計算出保持工件表面溫度均勻的加熱器設(shè)定溫度。并利用外部干擾抑制技術(shù)自動抑制固定外部干擾引起的溫度變動。借助這些技術(shù)，無需花費工程工時，即可提高品質(zhì)和生產(chǎn)效率。

*2. 功能塊

加熱/冷卻控制中的溫度和操作量波動自動降到最低

BEFORE

設(shè)備的加熱和冷卻能力差異較大，很難找到適合的加熱和冷卻PID。因此，調(diào)整需要花費時間，而且由于PID不合適，過分冷卻引起的溫度和操作量波動會導致品質(zhì)不良和電力浪費。

AFTER

使用“加熱冷卻AT（自動調(diào)諧）”后，即使加熱和冷卻能力差異較大，也可以自動計算適合的PID。因此可以避免過分冷卻，抑制溫度和操作量的波動。

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