聚焦AI,探析邊緣智能新動(dòng)向,研華AI on Arm合作伙伴會(huì)議開啟報(bào)名!
2024/3/15 12:09:57
研華Arm人工智能合作伙伴會(huì)議將于3月28日于上海古井假日酒店召開,此次會(huì)議將匯集芯片廠家和軟件生態(tài)合作伙伴,共同探討Arm平臺(tái)的AI技術(shù)創(chuàng)新及服務(wù)升級(jí),開拓邊緣智能在多行業(yè)全方位的應(yīng)用機(jī)會(huì)。
活動(dòng)亮點(diǎn):
與業(yè)界專家面對(duì)面交流,了解Arm平臺(tái)AI技術(shù)的新動(dòng)態(tài)。
分享研華硬件可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),探索工控行業(yè)品質(zhì)標(biāo)兵。
深入了解嵌入式視覺應(yīng)用的實(shí)際案例,探討AI技術(shù)應(yīng)用前景。
深度鏈接芯片原廠和軟硬件伙伴,共探落地AI應(yīng)用的合作解決方案。
審核編輯(
王妍
)
提交
查看更多評(píng)論
其他資訊
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881
研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作
加速推進(jìn)邊緣AI應(yīng)用落地,賦能產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型
AI引爆邊緣計(jì)算變革,塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來
超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI創(chuàng)新潮流