~實(shí)現(xiàn)因生成式AI和EV的普及而需求高漲的先進(jìn)半導(dǎo)體和電子部件的高生產(chǎn)品質(zhì)～ 

歐姆龍自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“歐姆龍”）宣布推出CT型X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)高速3D檢測(cè)*2。 該設(shè)備包含3種型號(hào)：「VT-X750-XL（以下簡(jiǎn)稱X750-XL）」「VT-X850（以下簡(jiǎn)稱X850）」「VT-X950（以下簡(jiǎn)稱X950）」，將在 2024年2月后陸續(xù)發(fā)布。

CT型X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備 新產(chǎn)品的價(jià)值

①高速3D自動(dòng)檢測(cè)，助力半導(dǎo)體封裝和功率半導(dǎo)體生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定

②通過利用歐姆龍自有AI技術(shù)進(jìn)行高速圖像處理，能實(shí)現(xiàn)良品/不良品的自動(dòng)判斷檢查設(shè)定

③作為歐姆龍首款適用*3于潔凈室的VT系列，能根據(jù)生產(chǎn)品種自動(dòng)變更設(shè)定*4

CT型自動(dòng)X射線檢測(cè)設(shè)備“VT-X950”

近年來，隨著針對(duì)交互式人工智能的生成式AI和數(shù)據(jù)中心使用的擴(kuò)大，以及5G/6G通信的發(fā)展，全球信息使用量迅速增加，用于這些應(yīng)用的半導(dǎo)體也變得更加微型化。 其中小型化技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到高難度水平，未來利用被稱為芯粒的集成技術(shù)進(jìn)行封裝的需求將隨著小型化發(fā)展而增加。與傳統(tǒng)的平面設(shè)計(jì)不同，芯粒的結(jié)構(gòu)由于3D堆疊封裝的構(gòu)造變得更加復(fù)雜，因此需要更精確的檢測(cè)。 此外，特別是在汽車行業(yè)，因?yàn)閤EV的進(jìn)步帶來的環(huán)保對(duì)應(yīng)也在不斷發(fā)展，像eAxle等集多種功能于一體的集成EV模塊（X-in-1）正在取得進(jìn)展。 為了實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)的更節(jié)省空間和更加高效，正在努力推進(jìn)3D堆疊封裝。 對(duì)于各個(gè)行業(yè)導(dǎo)入的使用3D堆疊封裝的產(chǎn)品，很難利用傳統(tǒng)2D-X射線檢測(cè)設(shè)備的透射圖像來判斷是否良品，生產(chǎn)性和品質(zhì)同時(shí)兼顧成為重大課題。 同時(shí)面對(duì)供應(yīng)鏈復(fù)線化的多據(jù)點(diǎn)穩(wěn)定生產(chǎn)的需求也在提高，不過度依賴人的技能的生產(chǎn)體制構(gòu)筑正被需求。

為了滿足這些需求，新發(fā)布的3款CT型X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備采用歐姆龍自有的控制技術(shù)和圖像處理技術(shù)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高速、高精度的檢測(cè)。 通過構(gòu)成設(shè)備控制單元的無縫控制實(shí)現(xiàn)的連續(xù)拍攝技術(shù)*5與高靈敏度探測(cè)器相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高分辨率下容易判別的3D圖像的高速拍攝。此外，通過采用醫(yī)療行業(yè)也在使用的先進(jìn)的3D檢測(cè)技術(shù)，高速生成建模，實(shí)現(xiàn)了原來在制造現(xiàn)場(chǎng)難以實(shí)現(xiàn)的在線品質(zhì)檢測(cè)。 通過利用歐姆龍自有的AI技術(shù)，自動(dòng)優(yōu)化檢查的拍攝條件設(shè)定，并將原來依賴熟練工的檢查程序的做成實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

歐姆龍?jiān)谥圃靑-Automation！這一創(chuàng)新理念下，利用其具有優(yōu)勢(shì)的控制技術(shù)，為提高制造現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)性做出了貢獻(xiàn)。 今后，除了制造現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)性提高，也將繼續(xù)致力于通過對(duì)可持續(xù)發(fā)展的制造現(xiàn)場(chǎng)的進(jìn)化，用自動(dòng)化創(chuàng)造人類、產(chǎn)業(yè)和地球的繁榮未來。

CT型自動(dòng)X射線檢測(cè)設(shè)備  新商品概述

新產(chǎn)品的價(jià)值提供

①通過高速3D自動(dòng)檢測(cè)，助力半導(dǎo)體封裝和功率半導(dǎo)體生產(chǎn)品質(zhì)的穩(wěn)定

根據(jù)行業(yè)·檢查對(duì)象的形狀及構(gòu)成材料等差異，按各型號(hào)優(yōu)化了X射線源的輸出特性和檢測(cè)方法。 利用歐姆龍自有的控制技術(shù)和圖像處理技術(shù)的結(jié)合，能夠?qū)崿F(xiàn)各半導(dǎo)體封裝3D堆疊中使用的μBump*6和C4Bump*7的焊接質(zhì)量可視化。 利用對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體元件小型化和薄型化的成像技術(shù)，使得電路板·半導(dǎo)體的X射線透射圖像的3D模型構(gòu)建提速了約30%(對(duì)比歐姆龍VT-X900)。此外，將使用SEMI通信標(biāo)準(zhǔn)（SECS/GEM）的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)與生產(chǎn)管理系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)工藝的定量狀態(tài)監(jiān)控。 通過不給生產(chǎn)線帶來負(fù)擔(dān)的高速檢測(cè)，改善半導(dǎo)體的生產(chǎn)良品率。

相同錫膏的 2D X射線圖像（左）和 3D X射線圖像（右）

單片和芯粒產(chǎn)品結(jié)構(gòu)區(qū)別

④通過利用歐姆龍AI技術(shù)進(jìn)行高速圖像處理，能實(shí)現(xiàn)良品/不良品的自動(dòng)判斷檢查設(shè)定

采用新的自有AI技術(shù)，并通過利用深度學(xué)習(xí)處理拍攝圖像，在歐姆龍VT-X系列中首次實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品良品/不良品判定的在線檢查。AI除了自動(dòng)進(jìn)行圖像判斷時(shí)的參數(shù)設(shè)定外，還根據(jù)生成的3D模型自動(dòng)判斷每個(gè)產(chǎn)品的焊接狀態(tài)。 這樣可以自動(dòng)作成檢查程序，不需要依賴熟練工進(jìn)行畫像處理等專業(yè)技能。

圖：通過AI將噪點(diǎn)與檢測(cè)對(duì)象（氣泡）明確分離，輔助人的判斷（圖例）

③作為歐姆龍首款適用于潔凈室的VT系列，能根據(jù)生產(chǎn)品種自動(dòng)變更設(shè)定。

X950 是歐姆龍第一款面向半導(dǎo)體的適用于潔凈室的VT 系列。同時(shí)，還搭載了應(yīng)對(duì)需求變動(dòng)帶來的生產(chǎn)品種變更的檢查設(shè)定自動(dòng)變更功能。參照預(yù)先登錄進(jìn)生產(chǎn)管理系統(tǒng)的生產(chǎn)品種適合的檢測(cè)位置和檢查設(shè)定，自動(dòng)進(jìn)行條件變更。 這樣可以減少因更換程序引起的設(shè)備故障和檢查內(nèi)容再設(shè)定等啟動(dòng)損耗。 此外，與以往的VT系列一樣，X950搭載傳送帶自動(dòng)搬入搬出功能，有助于制造過程中的自動(dòng)化和省人化。

*1：能進(jìn)行納米級(jí)檢測(cè)的全3D-CT型X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備(VT-X950)。 

*2：是搭載了采用X射線技術(shù)，對(duì)人眼看不見的結(jié)構(gòu)物內(nèi)部的切層畫像進(jìn)行連續(xù)拍攝，通過計(jì)算機(jī)處理合成3D立體圖像技術(shù)的檢查設(shè)備。 使用和醫(yī)療機(jī)構(gòu)中相同CT掃描技術(shù)

*3：符合ISO 14644-1的Class 6標(biāo)準(zhǔn)

*4：只有X950可適用于潔凈室和自動(dòng)設(shè)定變更。

*5：連續(xù)式拍攝立體圖像的技術(shù)。

*6：以窄間距形成的凸塊電極，將IC彼此結(jié)合

*7：C4（Controlled Collapsed Chip Connection）Bump：在基板的電極上形成凸塊狀的導(dǎo)體突起并與芯片接合。

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