超強(qiáng)擴(kuò)展，高實(shí)時(shí)性，穩(wěn)定可靠

更高響應(yīng)，追求極致精度把控

●  全新200M高速背板總線，為數(shù)據(jù)高速傳輸保駕護(hù)航；
● 模擬量標(biāo)配16位分辨率，最大誤差0.2%，單通道轉(zhuǎn)換速度60us，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的精度把控；
● 數(shù)字量微秒級(jí)響應(yīng)，激勵(lì)信號(hào)實(shí)時(shí)采集；
● 數(shù)據(jù)搬運(yùn)周期微秒級(jí)執(zhí)行，滿足高速精準(zhǔn)控制需求。

超薄機(jī)身，適用于嚴(yán)苛體積的應(yīng)用場(chǎng)景

● 刀片式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，1u模塊厚度薄至12mm；
● 與XL系列模塊相比，節(jié)省約1/2的安裝空間。

豐富的模塊類型

● 本體及耦合器可連接32個(gè)擴(kuò)展模塊；
● 豐富的IO型號(hào)，包括數(shù)字量、模擬量、溫度*、通信*、工藝*、脈沖*等單元。

高可靠性，連接更穩(wěn)定

● 夾片式高速背板通信連接器，連接更穩(wěn)定，提升整體可靠性和通信實(shí)時(shí)性。

快速升級(jí)，降低維護(hù)成本

●  PC直連耦合器實(shí)現(xiàn)對(duì)多耦合器級(jí)聯(lián)的快速升級(jí)；
●  可通過CPU單元或耦合器對(duì)模塊進(jìn)行自更新，降低現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試維護(hù)成本。

免工具安裝，接線更簡(jiǎn)單

●  采用PUSH IN端子，接線更簡(jiǎn)單直接。

●  可脫落接線端子臺(tái)，更換同型號(hào)模塊時(shí)，無需拆線，節(jié)省維護(hù)時(shí)間。

規(guī)格參數(shù)

耦合器

LFC3-AP

LFP3-AP

擴(kuò)展模塊

XF-E16X

XF-E16YT

XF-E8NX8YT

XF-E4AD

XF-E4DA

產(chǎn)品尺寸（單位：mm）

耦合器

擴(kuò)展模塊