近日，一年一度的TCL技術(shù)創(chuàng)新大會在深圳舉行。會上，TCL研發(fā)領(lǐng)域最頂級榮譽“技術(shù)創(chuàng)新獎”揭曉，格創(chuàng)東智憑借“天津硅晶圓外觀 AOI 檢查機”榮獲2022-2023年度 “TCL技術(shù)創(chuàng)新一等獎”。這也是繼2022年后，格創(chuàng)東智再次榮膺此項殊榮。

近年來格創(chuàng)東智大力投入半導體AOI領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，在光學、圖像處理和人工智能算法等技術(shù)領(lǐng)域不斷取得突破。“天津硅晶圓外觀 AOI 檢查機” 由格創(chuàng)東智牽頭聯(lián)合TCL工研院、天津領(lǐng)先共同研發(fā)，實現(xiàn)了軟件、硬件、算法、制程know how的三方協(xié)同，突破了自動高清微米級成像、通用型異常定位（HGAD）、大模型本地離線部署、智能自動化檢測和實時監(jiān)控和預警5大關(guān)鍵技術(shù)，其獨創(chuàng)的光學系統(tǒng)設(shè)計、引領(lǐng)行業(yè)的精準缺陷檢測、兼容多種工藝產(chǎn)品、超高設(shè)備產(chǎn)率、量身定制監(jiān)控系統(tǒng)等創(chuàng)新，做到國內(nèi)首創(chuàng)。

硅晶圓是半導體制造中的重要材料，針對其表面的質(zhì)量問題進行檢測和評估至關(guān)重要。在制備過程中，硅晶圓外觀容易產(chǎn)生藥液殘留、蹭傷、裂紋等缺陷，對下游芯片的品質(zhì)造成負面影響。目前，硅晶圓的外觀檢測主要依靠經(jīng)驗豐富的操作人員進行目測來檢查是否存在缺陷，這種方法存在著人為主觀性強、效率低下、易漏檢等問題，對工業(yè)生產(chǎn)造成較大困擾。借助先進的AOI技術(shù)來實現(xiàn)對硅晶圓外觀缺陷的高精度、高效率檢測成為了行業(yè)實現(xiàn)降本增效、提升產(chǎn)品品質(zhì)的必要手段。

目前， 通過“天津硅晶圓外觀 AOI 檢查機”孵化的相關(guān)技術(shù)也已推廣應用于半導體、SIC、光伏等制造領(lǐng)域，在提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，還能進一步降低成本和提升生產(chǎn)效率。未來，格創(chuàng)東智將進一步突破AOI視覺檢測關(guān)鍵技術(shù)，大力創(chuàng)新，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更好的智能化服務。