意法半導體推出無感零速/高轉(zhuǎn)矩電機控制嵌入式軟件
2023年12月21日,中國– 意法半導體發(fā)布了STM32 ZeST*(零速滿轉(zhuǎn)矩)軟件算法。該算法運行在STM32微控制器上,讓無感電機驅(qū)動器能夠在零轉(zhuǎn)速時產(chǎn)生最大轉(zhuǎn)矩。意法半導目前正在與指定客戶分享這個算法。該算法首次在通用電機驅(qū)動器中提供零速滿轉(zhuǎn)矩電機控制功能,實現(xiàn)了以前無法實現(xiàn)的電機運行平順性和可預測性。
電動工具、電動窗簾、洗衣機、自動割草機、空調(diào)系統(tǒng)、電動自行車等產(chǎn)品設(shè)備要求電機按照正確方向最大轉(zhuǎn)矩啟動和/或最大負載快速啟動,同時消耗最小的電能。普通無感電機驅(qū)動器不能確定電機在零速時的轉(zhuǎn)子位置,因此,無法滿足這些設(shè)備的要求。此前,要想保證定位準確、高能效和正確操作,通常需要增裝硬件位置傳感器或使用特殊類型的電機。
新的STM32ZeST軟件算法是一個零速無感電機控制優(yōu)化通用解決方案,支持任何類型的永磁同步電機(PMSM)。為了實現(xiàn)優(yōu)化控制,STM32ZeST算法需要與新推出的高靈敏度觀測器(HSO)算法同步運行,采用無傳感器的無感模式控制電機運行。作為一種嵌入式軟件解決方案,不需要在STM32微控制器(MCU)上增裝額外的硬件或特殊外設(shè)。為確保電機控制保持高能效,電機的阻力也是在運行時估算。
通過使用STM32ZeST和HSO軟件算法,設(shè)計者可以避免在啟動階段出現(xiàn)高峰值電流,提高應用的能效。與有霍爾傳感器的電機驅(qū)動器相比,意法半導體的解決方案降低了物料成本(BOM),提高了運行可靠性,降低了噪聲。意法半導體開發(fā)了一個演示模型,展示無感電機驅(qū)動器如何啟動,在各種轉(zhuǎn)速和最低轉(zhuǎn)速時移動負載。該模型使用的是一個電動踏板的車輪,演示了電機始終按照預定方向啟動,并且可以使負載保持在零速靜止不動。
為方便開發(fā)者評測STM32ZeST和HSO兩種算法的性能,加快開發(fā)進度,意法半導體開發(fā)了配套的硬件工具,其中,B-G473E-ZEST1S控制板為電源板STEVAL-LVLP01生成PWM信號。電源板驅(qū)動低功率/低電壓電機,例如,意法半導體的B-MOTOR-PMSMA套件中的電機??刂瓢迮c電源板的連接使用的是新的嵌入式電機控制連接器V2。
意法半導體為開發(fā)者提供了大量的額外支持服務,幫助他們?yōu)槿藲飧叩碾姍C類型開發(fā)驅(qū)動器,滿足各種應用需求,達到能效、尺寸、性能和成本等限制要求。STM32系列微控制器可滿足各種性能需求,許多產(chǎn)品集成了適合電機控制的功能,例如,先進的電機控制PWM定時器,意法半導體電機控制軟件開發(fā)套件(MC-SDK)支持所有這些產(chǎn)品,該套件包括電機控制固件庫和專用配置工具(Motor Control Workbench)。這兩個工具都需要配合STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)和STM32CubeMX項目配置器使用。
HSO算法集成在新版MCSDK(6.2版)開發(fā)套件內(nèi)。新版MCSDK增加了在STM32 G4 MCU上運行的雙驅(qū)動器解決方案,還支持從高性價比的STM32C0到高性能STM32H5的各種系列STM32微控制器。
有關(guān)STM32電機控制的更多信息,以及下載包括HSO軟件算法在內(nèi)的新MCSDK v6.2,請訪問https://www.st.com/en/embedded-software/x-cube-mcsdk.html。要獲取有關(guān)STM32 ZeST SW算法信息,請聯(lián)系當?shù)匾夥ò雽w銷售辦事處。
* STM32是意法半導體國際有限公司(STMicroelectronics International NV)或其關(guān)聯(lián)公司在歐盟和/或其他地方的注冊和/或未注冊的商標。特別是,STM32在美國專利商標局注冊。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能,讓電源和能源管理更高效,讓云連接的自主化設(shè)備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和,在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和)。詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站:www.st.com
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