半導(dǎo)體逐漸微細(xì)化/積層化，生產(chǎn)流程也隨之逐漸復(fù)雜，溫度控制的重要性與日俱增。尤其是即使細(xì)微的溫度偏差和波動(dòng)也會(huì)影響品質(zhì)，因此最小化溫度控制幅度至關(guān)重要。此外，由于精度提高，設(shè)備內(nèi)的溫度控制區(qū)域數(shù)量不斷增加，為確保設(shè)備占地面積保持不變，必須在控制柜內(nèi)的有限設(shè)備空間中高效配置，兼顧生產(chǎn)品質(zhì)和空間效率成為一大課題。

自動(dòng)控制溫度波動(dòng)，保障生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定

使用分辨率達(dá)到以往 10 倍、具備外部干擾抑制功能的高性能溫度控制單元（NX-HTC），最大程度降低溫度波動(dòng)幅度。

使用外部干擾抑制功能自動(dòng)調(diào)整操作量，實(shí)現(xiàn)更為精細(xì)的控制。

通過(guò)整合功能令外形更纖巧，實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)備分散配置

實(shí)現(xiàn)高級(jí)溫度控制與多點(diǎn)設(shè)備整合的產(chǎn)品系列

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