2023年11月15日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持續(xù)擴大“環(huán)境”和“安心”的價值，從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動社會的Tier1”進化為目標，并提出了新的經(jīng)營體制方針以及為夯實企業(yè)基礎的企業(yè)價值提升戰(zhàn)略、強化基礎技術和創(chuàng)造新價值的技術戰(zhàn)略。

從左依次為Chief Technology Officer加藤良文、Chief Operating Officer林新之助、Chief Financial Officer松井靖

為從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動社會的Tier1”進化，電裝制定了將范圍擴大到移動社會的方針。對此，未來電裝將致力于“移動出行的進化”、“基礎技術的強化”、“創(chuàng)造新價值”等三大課題的實施。

【移動出行的進化】

·電動化

通過加強“產(chǎn)品競爭力”、“產(chǎn)品陣容”及“造物”，2025財年將銷售額增加到1.2萬億日元，2030財年將銷售額增加到1.7萬億日元。

在“產(chǎn)品競爭力”方面，進一步完善核心產(chǎn)品的功能和性能，提高競爭力；在“產(chǎn)品陣容”方面，從核心零部件到能源管理系統(tǒng)，提供廣泛的產(chǎn)品和服務，滿足客戶的多樣化需求；在“造物”方面，將開發(fā)周期縮短到一半，并在全球五個地區(qū)構筑量產(chǎn)體系，以便能夠快速地將產(chǎn)品交付給全球客戶。

·ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）

通過加強“產(chǎn)品競爭力”、“產(chǎn)品陣容”及“技術開發(fā)”，力爭2025財年實現(xiàn)5200億日元銷售額、2030財年實現(xiàn)1萬億日元銷售額的目標。

在“產(chǎn)品競爭力”方面，從2022財年開始量產(chǎn)新一代駕駛輔助系統(tǒng)“Global Safety Package3”，通過將ADAS產(chǎn)品與HMI（人機界面）和基礎設施相連接，以擴大事故場景的覆蓋范圍，從而提供更進一步的駕駛輔助；在“產(chǎn)品陣容”方面，通過完善滿足客戶和地域需求的產(chǎn)品與系統(tǒng)，提高這些產(chǎn)品和系統(tǒng)在汽車上的搭載率，為交通安全做出貢獻；在“技術開發(fā)”方面，將強化下一代技術開發(fā)以支持系統(tǒng)和組件的進一步發(fā)展。

【基礎技術的強化】

·半導體

到2030財年將積極投資約5,000億日元，并力爭到2035財年將業(yè)務規(guī)模擴大至現(xiàn)在的3倍，達到7000億日元。

在有助于改善純電動汽車（BEV）電耗的SiC功率半導體方面，電裝將推進高品質(zhì)晶圓的商業(yè)化、低成本等技術舉措，以及通過與合作伙伴協(xié)力合作實現(xiàn)穩(wěn)定的供應以加速其上市的步伐。

在模擬半導體ASIC*1方面，電裝將通過預測需求的內(nèi)部開發(fā)來實現(xiàn)差異化，在SoC*2方面，也將通過收購chiplet技術等措施促進行業(yè)合作，構建適配車載使用的SoC。

·軟件

為了進一步提高開發(fā)能力，在人力資源方面，電裝將在2030財年將軟件人才人數(shù)增加至現(xiàn)在的1.5倍，達到18,000人；事業(yè)規(guī)模也將在2035財年擴大至現(xiàn)在的4倍，即8000億日元。

隨著車載軟件規(guī)模日益龐大，在動力總成、車身、通信等跨域開發(fā)的需求下，電裝將利用多年來積累的軟件IP和實施能力，通過搭載ECU的一體化軟件實現(xiàn)高品質(zhì)、高精度的大規(guī)模集成ECU。另外，在這個軟件和硬件分離、開始獨立流通的SDV（軟件定義汽車）時代，電裝也將與客戶緊密合作努力將其商業(yè)化，同時助力跨客戶的標準化和通用化。

【創(chuàng)造新價值】

在新價值領域，電裝的目標是到2030財年銷售額達到3000億日元，到2035財年增長到占全公司銷售額的20%。

目前，電裝正在多個領域開展技術研發(fā)，并考慮將其商業(yè)化，與此同時，也正在加速推進“進軍氫氣產(chǎn)業(yè)”的步伐。利用在汽車領域積累的陶瓷、噴射器和熱管理等技術進行開發(fā)，將“以電制氫的SOEC*3”和“以氫制電的SOFC*4”推向市場。在食品農(nóng)業(yè)領域，將把工業(yè)化技術引入設施園藝，推進農(nóng)場工業(yè)化，為食品的穩(wěn)定供應做出貢獻。此外，電裝還將融合全資子公司Selton集團和自身的優(yōu)勢，加速開展全球業(yè)務。

電裝的目標是通過新經(jīng)營體制下的三個課題，促進基于“環(huán)境·安心”理念的業(yè)務，在2030財年實現(xiàn)7.5萬億日元的銷售額。

【以人為本的經(jīng)營管理】

在電動化和軟件領域，電裝將擴大員工招聘和外部資源利用，以及從成熟領域引入人力資源等，力爭在2022年到2025年的4年時間內(nèi)，可以增加4,000名人才。

員工是一切活動的原動力，我們重視每一位員工的“內(nèi)在思想”，我們會繼續(xù)貫徹“以人為本的經(jīng)營管理”，將“公司理念”與“員工的工作價值和人生理想”緊密連接。

注釋：

*ASIC是專用集成電路（Application Specific IC）

*SoC是集成多個功能并使其作為系統(tǒng)發(fā)揮作用的集成電路（System on a Chip）

*3SOEC（固體氧化物電解池，Solid Oxide Electrolysis Cell）：使用陶瓷膜作為電解質(zhì)在高溫下運行，通過電解水蒸氣來制氫的裝置。

*? SOFC（固體氧化物燃料電池，Solid Oxide Fuel Cell）：通過氫氣等燃料和氧氣的化學反應，產(chǎn)生電和熱的燃料電池。

電裝是世界先進的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國《財富》雜志發(fā)布的2023年世界500強企業(yè)中排名第303名。一直以來電裝都專注于電動化、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術創(chuàng)新、致力于解決汽車行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會課題。目前在全球廣泛應用的二維碼就是電裝在1994年發(fā)明并無償公開的。

在中國，電裝于1994年在煙臺成立了第一家合資生產(chǎn)企業(yè)。作為在中國的統(tǒng)括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內(nèi)設有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計30多家關聯(lián)企業(yè)。