系統(tǒng)設計與特性

　　PVA TePla公司的物理氣相傳輸系統(tǒng)（PVT）在碳化硅材料生產(chǎn)中扮演著至關重要的角色，其獨特特點包括：

　　產(chǎn)品組合的多樣性：該系統(tǒng)提供標準化的系統(tǒng)和為客戶定制的解決方案，以滿足不同生產(chǎn)需求。

　　緊湊設計理念：采用緊湊型產(chǎn)品設計，為泵和電源提供高度靈活性的選擇。

　　廣泛的配件選擇和高度自動化：通過豐富的配件選擇和高度自動化，實現(xiàn)了工藝的高復制性和提高生產(chǎn)效率。

　　接口靈活性：PVA TePla公司提高了應用靈活性，為客戶提供特定過程控制系統(tǒng)接口，如半導體行業(yè)中常見的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）。

　　實時技術支持：客戶可以隨時聯(lián)系PVA TePla公司（https://www.pvatepla.com.cn/）的專家，及時對工藝制作過程中可能發(fā)生的意外或變化進行修正、調(diào)整和系統(tǒng)優(yōu)化。

　　（圖片來源于PVA TePla公司官網(wǎng))

　　PVT工藝及碳化硅的應用

　　多年來，物理氣相傳輸（PVT）工藝已成為生產(chǎn)半導體材料中寬禁帶半導體材料的碳化硅單晶的標準方法。在PVT過程中，通常使用SiC粉末作為SiC源材料，在超過2000°C的高溫下通過升華轉(zhuǎn)化為氣相。然后，在已有籽晶上從氣體成分凝華形成SiC單晶。

　　隨著可再生能源的擴張和移動應用對電力驅(qū)動需求的增長，高效、輕質(zhì)的電力電子設備市場正在不斷擴大。盡管硅具有幾乎理想的微電子學特性，但在當前電子級應用中，硅已接近其物理極限。相比之下，碳化硅具有更大的禁帶帶隙、更高的擊穿場強和更高的熱導率，使其成為制造高達千伏范圍的電子器件的理想選擇。

　　SiCma系統(tǒng)-創(chuàng)新的碳化硅晶體生產(chǎn)

　　PVA TePla公司的SiCma系統(tǒng)（https://www.pvatepla.com.cn/overview-products/ ）專為通過物理氣象傳輸（PVT）方式生產(chǎn)碳化硅晶體而設計。在此過程中，粉末狀的原材料在高溫下被加熱和升華，最終沉積在特定準備的基片上。通過使用一個感應線圈在千赫茲范圍內(nèi)完成加熱，系統(tǒng)在全球范圍內(nèi)積累了十多年的經(jīng)驗。

　?。▓D片來源于PVA TePla公司官網(wǎng))

　　SiCma系統(tǒng)支持直徑100至150毫米（4"–6"）的可用籽晶片，借助高度自動化和緊湊設計，最大程度地實現(xiàn)了生產(chǎn)規(guī)模的提升。此外，移動系統(tǒng)用于裝載和卸載設備，同時提供了多個可在模塊基礎上添加的選項，包括真空泵和測量設備。

　　產(chǎn)品數(shù)據(jù)概覽
　　最大晶體直徑：6"
　　4英寸石英管的內(nèi)徑：286 mm
　　6英寸石英管的內(nèi)徑：378 mm
　　頻率：6-10 kHz
　　通過持續(xù)的進一步開發(fā)和與工業(yè)界、科學界的合作伙伴深入合作，PVA TePla公司致力于確保SiCma系統(tǒng)始終滿足當前碳化硅行業(yè)的嚴苛要求。