半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)全球未來科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，作為第四次科技革命的核心，是中美貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)的焦點之一。實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備的國產(chǎn)化，是市場的迫切需求也是時代的必然趨勢。然而，任重道遠(yuǎn)，作為科技密集型產(chǎn)業(yè)，沒有十?dāng)?shù)年的技術(shù)扎根，中高端市場很難做出客戶認(rèn)可的產(chǎn)品。

　　「良率從95%提高到99.99%，產(chǎn)能提升4倍，實現(xiàn)300微米以下的錫球制作。」

　　這是立可自動化數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)光電工程專家、自動化領(lǐng)域?qū)＜?、高速高精密設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜?、運控專家，從2013年至今，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，潛心鉆研植球機技術(shù)，為客戶帶來的成果。

　　「立可自動化CSP/BGA全自動植球機、WB自動在線檢測機以及全工藝段封裝后段全自動包裝線產(chǎn)品矩陣的打造，顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質(zhì)，提升生產(chǎn)工藝效率，也為現(xiàn)有集成電路制造提供了智造升級的方向。」

　　「以植球機為例，公開資料顯示中國的98%市場，由新加坡、韓國、日本所壟斷。相對應(yīng)的，國外植球機設(shè)備高價格、本土化服務(wù)較差，響應(yīng)速度慢、難以針對客戶進行定制化開發(fā)，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝企業(yè)，所面臨的最大痛點問題?！?/p>

　　立可全自動CSP/BGA全自動植球機，依托重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，實現(xiàn)了「高精度、高效率、高穩(wěn)定性」三高優(yōu)點鑄就，成功在國外企業(yè)「龍盤虎踞」的國內(nèi)中高端市場撕開了一道口子，立穩(wěn)了腳跟。

「以LKT-MT-AP 400型號植球機為例，設(shè)備采用高精度光柵式直線電機、DD馬達配合視覺引導(dǎo)涂布FLUX和陣列錫球，包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引導(dǎo)校正等功能模組，適用于CSP、BGA封裝IC芯片、連機器接插件批量微小錫球巨量轉(zhuǎn)移?！?/p>

　　「設(shè)備尺寸2100 X1 40 0 X1800mm，獨立單元設(shè)計，簡單易部署，可隨產(chǎn)量需求增減。生產(chǎn)節(jié)拍C/T:15S,相較人工與半自動植球機，極大的提高了生產(chǎn)俠侶。該植球機錫球球徑范圍：≥0.15m；錫球間距范圍：≥0.3mm 一次最大植球數(shù)量：80000PCS；植球精度：≤±0.05mm，將市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%?！?/p>

　　除植球機外，立可自動化還打造適用于半導(dǎo)體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各類TRAY盤&REEL出貨包裝工藝的「全自動包裝線」。整線生產(chǎn)過程中自動掃碼，自動貼標(biāo)簽、自動堆疊、自動束帶、自動套袋、自動抽真空封口、自動裝箱，實現(xiàn)了全流程無人化作業(yè)，實現(xiàn)了生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)化、可視化，有效管控少料，錯料，混料等出貨品質(zhì)異常。并為企業(yè)后續(xù)生產(chǎn)優(yōu)化提供了數(shù)據(jù)依據(jù)。

　　總體而言，立可自動化將依托研發(fā)團隊在光、機、電等技術(shù)的強大整合能力，深耕半導(dǎo)體封測行業(yè)，成為國內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體封測智造方案提供商,助力中國半導(dǎo)體封測行業(yè)高速，高質(zhì)，高效升級發(fā)展。