據(jù)媒體報道，7月4日，中芯國際發(fā)布公告稱，公司核心技術(shù)人員吳金剛博士近日因個人原因申請辭去相關職務并辦理完成離職手續(xù)。離職后，吳金剛不再擔任公司任何職務。目前公司的技術(shù)研發(fā)工作均正常進行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發(fā)實力產(chǎn)生重大不利影響。

據(jù)悉，吳金剛于2001年加入中芯國際，此后又歷任助理總監(jiān)、總監(jiān)、資深總監(jiān)。從2014年至今，吳金剛擔任技術(shù)研發(fā)副總裁，期間負責參與公司FinFET先進工藝技術(shù)研發(fā)及管理工作。

掐指一算，吳金剛在中芯國際待了20年，據(jù)了解，2020年，吳金剛從中芯國際獲得的報酬總額為214.1萬元，且剛剛在5月獲得了公司16萬股的限制性股票。按照中芯國際最新股價53.18元來計算，這筆股權(quán)激勵的價值約為930萬元左右。

是什么讓他放棄近千萬股權(quán)及超200萬年薪？具體原因不得而知，有不少網(wǎng)友及業(yè)內(nèi)人士猜測，多半是因為待遇不理想或心里委屈了。因為吳金剛所獲得的16萬限制性股票看似很多，卻是核心技術(shù)人員中最少的，甚至是另一位核心技術(shù)人員運營與工程資深副總裁、公司附屬子公司董事張昕所獲得的限制性股票數(shù)量的一半。沒有對比就沒有傷害。

可是，話說回來，地球離了誰都能轉(zhuǎn)動。中芯國際離了吳金剛也依然可以繼續(xù)正常運作。只是，中芯國際或者說類似中芯國際的芯片大廠該如何留住核心人才，值得思考。

芯片人才奇缺

任正非曾表示，發(fā)展芯片，光靠“砸錢”不行，還要“砸人”。說到底，企業(yè)間的競爭，本質(zhì)上還是人才的競爭。

自從美國發(fā)布芯片禁令后，臺積電無法繼續(xù)為華為代工芯片，一時間激起大家警惕之心，核心產(chǎn)業(yè)想要不被卡脖子，核心技術(shù)研發(fā)人員非常重要。

在重資產(chǎn)、長回報周期、需要大量高精尖人才的半導體行業(yè)，除去金錢外，最緊迫的問題還數(shù)人才問題，芯片人才缺失一直是個老大難。

數(shù)據(jù)顯示，2021年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為40萬，人才缺口達26.1萬，人才供需矛盾突出。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》預計，到2022年前后，芯片全行業(yè)人才需求規(guī)模約為74.45萬人左右。

首先，培養(yǎng)一個合格的芯片從業(yè)人員，需要本碩博的專業(yè)教育，然后還得到生產(chǎn)線上歷練三五年，基本上一輩子只能專注這一個行業(yè)了；

其次，芯片行業(yè)重實操，這也意味著經(jīng)驗豐富的行業(yè)老師都在企業(yè)里，一方面缺老師，另一方面缺學生，這個缺口你說有多難補；

最后，換個角度看，其實砸人才也包含了砸錢。人才留不住，很重要的原因無外乎是錢不到位。從薪酬水準很能說明一些問題，2020年中芯國際的研發(fā)人員平均年薪36.7萬元，而其銷售平均年薪68.26萬元，這個差距一目了然。

這也是高端人才流動性大的重要原因，說白了，還是現(xiàn)實所逼，沒有體面的收入和穩(wěn)定的保障，誰又愿意長期待在這個門檻高、工資低的行業(yè)。

互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)搶人

近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)掀起創(chuàng)業(yè)浪潮，互聯(lián)網(wǎng)公司甚至手機廠商也半路出家做芯片，例如，華為、阿里、騰訊、字節(jié)跳動、小米、OPPO等，對優(yōu)質(zhì)人才需求空前旺盛，從芯片行業(yè)轉(zhuǎn)入互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的人才，數(shù)不勝數(shù)。

“挖人”、“搶人”對于互聯(lián)網(wǎng)公司來說是提升其研發(fā)能力頗為有效的策略，能挖到或搶到人的原因在于互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)開出的薪資頗具吸引力，這一點對于在芯片行業(yè)摸爬滾打十多年、二十多年，且薪資漲幅較慢的資深專家來說很難不心動。

相較于芯片行業(yè)，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)更容易看到回報，對初出茅廬的年輕選手也更具吸引力。試想，一份阿里的offer和一家半導體初創(chuàng)小公司的offer擺在剛畢業(yè)的你面前，你會如何選？

招聘網(wǎng)站報告數(shù)據(jù)顯示，2019年芯片行業(yè)人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經(jīng)驗的芯片人才平均招聘薪資為19550元，僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。

這也就很好解釋，為什么有80%芯片專業(yè)的學生轉(zhuǎn)行互聯(lián)網(wǎng)、金融等方向，互聯(lián)網(wǎng)成了年輕人“掙快錢”的選擇之一。更有網(wǎng)友直呼，與其在試水芯片行業(yè)過后再轉(zhuǎn)行，不如直接一步到位，入行互聯(lián)網(wǎng)。

人才難題怎么破？

從現(xiàn)有從業(yè)人員結(jié)構(gòu)來看，芯片行業(yè)對高端人才，尤其是領軍人才、復合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應用型人才的需求較為緊迫。

培養(yǎng)高端人才是一個長期、系統(tǒng)性的工程。對于這類人才，他們需要經(jīng)過一代代產(chǎn)品迭代，才能掌握架構(gòu)設計門道，且需要具備芯片大廠工作經(jīng)驗，否則難以接觸到核心架構(gòu)。

提高人才待遇，直接“挖人”看似是解決人才難題最直截了當?shù)姆桨?，但也有業(yè)內(nèi)人士指出，早期，我國高端集成電路芯片大多依賴進口，國產(chǎn)化能力較弱，缺乏培養(yǎng)人才土壤和環(huán)境，才導致人才缺口出現(xiàn)，人才斷檔嚴重，很容易被別人卡住脖子。因此，從長遠來看，“挖人”不如培養(yǎng)人。

對此，國家也早已有所行動，并出臺不少相關政策。例如，將集成電路設為一級學科，對滿足條件的半導體公司減稅以及發(fā)放補貼等。但按照目前狀況來看，填補如此大的人才缺口并非易事。

2020年10月 ，國內(nèi)首個芯片大學——南京集成電路大學宣布成立消息一出，即引發(fā)熱議，此大學并非傳統(tǒng)意義上的高校，其定位是產(chǎn)教融合平臺。那么，辦芯片大學能否解決人才困局？

有業(yè)內(nèi)人士表示，該大學運作形式類似于高級培訓機構(gòu)，只能培養(yǎng)低端芯片人才，中高端人才還得依靠在高端集成電路公司里工資若干年來培養(yǎng)。一般而言，基礎性人才大概需要3-4年，中高端人才可能需要10年、20年甚至更久。

當然，先打好基礎也很重要，這種運作模式是否可行且有效，仍需時間來驗證。

除辦大學外，校企合作的案例并不少見，如中芯國際與深圳某科技大學聯(lián)合創(chuàng)辦集成電路學院、中微半導體與中科大聯(lián)合組建集成電路英才培養(yǎng)班、華為更是將自己的鴻蒙班設立在大學里，力爭培養(yǎng)更加專業(yè)、符合行業(yè)需求的人才，也避免了人才流失問題。

總歸，芯片行業(yè)人才斷層現(xiàn)象已成必然，且短時間難以得到系統(tǒng)解決。如何才能源源不斷吸引到優(yōu)秀人才進入行業(yè)，并在行業(yè)內(nèi)長期發(fā)展，仍然是高校院所、政府和企業(yè)各方需要通力合作解決的問題。

最后，工控小編想說，對于高精尖人才來說，有時候錢并非是唯一的決定因素，工作環(huán)境和自我價值體現(xiàn)更重要，對于這類可遇不可求的人才，公司需要權(quán)衡利弊來考量，給到滿意報酬的同時，給予人才更多的尊重、理解及發(fā)揮空間。

對于中低端芯片人才來說，尚處于實踐和技術(shù)經(jīng)驗積累階段，芯片企業(yè)需從一開始規(guī)劃好明確且有競爭力的薪酬待遇、成長周期，年輕人或許也更愿意留在其中。

對于從業(yè)者本身而言，在進入芯片行業(yè)之前，就要做好“長期抗戰(zhàn)”的準備，耐得住寂寞才能守得住繁華。

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