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專訪研華科技業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍:COM平臺助力5G網(wǎng)絡(luò)部署,做好“數(shù)字化推手”

專訪研華科技業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍:COM平臺助力5G網(wǎng)絡(luò)部署,做好“數(shù)字化推手”

——— 專訪研華科技業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍
2021/6/21 14:29:11

深圳,2021年6月,研華科技——“邊緣智能 X 嵌入式創(chuàng)新”會擦出什么樣的火花?隨著5G網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)中心,人工智能等應(yīng)用的不斷普及,需要更強大的處理器,和更多更快的I/O接口,才可以滿足海量設(shè)備連接,大數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用需求。在推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,點亮數(shù)字中國的進程中,全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技帶來了哪些創(chuàng)新技術(shù),又扮演了什么樣的角色?帶著這些疑問,2021年研華嵌入式設(shè)計論壇在深圳舉辦之際,OFweek維科網(wǎng)采訪了研華(中國)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍女士,共同探討了研華科技高性能計算平臺為5G網(wǎng)絡(luò)部署帶來的助力。


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研華(中國)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍


繼ETX/XTX和COM Express之后,嵌入式計算機模塊領(lǐng)域推出了一款開創(chuàng)全新性能級別的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),這個全新的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)被稱為COM-HPC(High Performance Computing)。今年3月PICMG正式宣布COM-HPC標(biāo)準(zhǔn),以應(yīng)對未來邊緣計算性能的需求。


在本次會議論壇上,OFweek維科網(wǎng)也見到了研華科技基于此推出的COM-HPC Server新品SOM-8990。據(jù)介紹,SOM-8990基于Skylake服務(wù)器級處理器,大幅提升的CPU處理能力,可以滿足醫(yī)療,5G 邊緣服務(wù)器,半導(dǎo)體測試設(shè)備等高運算應(yīng)用的需求;此外,研華科技還帶來了搭載intel桌面級16核處理器,支持PCIe Gen4/5和USB4的SOM-8550;以及被廣泛應(yīng)用在超聲、體外檢測等細分領(lǐng)域的SOM-5899/SOM-5897/SOM-2569等。值得一提的是,COM產(chǎn)品搭配研華科技自主研發(fā)的輕薄、低噪音、易組裝的QFCS專利技術(shù),可在緊湊的結(jié)構(gòu)里兼顧高性能處理能力和高效散熱能力,100%發(fā)揮CPU效能。


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 研華科技COM-HPC Server新品SOM-8990


高性能計算平臺,助力5G網(wǎng)絡(luò)部署


2019年,我國正式邁入5G商用元年。與4G網(wǎng)絡(luò)相比,5G網(wǎng)絡(luò)在下載速率、時延、接入用戶數(shù)量、帶寬、連接密度、數(shù)據(jù)吞吐量等方面都有了巨大提升,但與此同時也帶來了新的問題:邊緣計算的效能已經(jīng)無法滿足高效龐大的數(shù)據(jù)及計算應(yīng)用,需要通過COM平臺提供服務(wù)器級處理能力,以應(yīng)對邊緣端大數(shù)據(jù)處理的需求。


肖健萍在OFweek維科網(wǎng)的專訪中提到,5G技術(shù)發(fā)展在今年迎來了全新的突破,除了傳統(tǒng)的軍工電力醫(yī)療以外,研華科技還重點關(guān)注AGV、機器人、半導(dǎo)體測試設(shè)備等領(lǐng)域。由于研華科技COM平臺具有模塊化的特性,因此適用于多樣化場景和領(lǐng)域。


“中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展催生了無數(shù)新機會,比如智能制造產(chǎn)業(yè)中,5G技術(shù)給數(shù)字化工廠的發(fā)展帶來更多可能。得益于5G的低延時特性,能夠簡化數(shù)據(jù)收集并實現(xiàn)對工作流程的全面和持續(xù)監(jiān)控,包括遠程診斷維護等,可以給自動化機器人/機械臂的智能生產(chǎn)帶來極大的靈活性和成本優(yōu)勢?!毙そ∑继岬?。值得一提的是,研華科技還關(guān)注到高端半導(dǎo)體測試設(shè)備的發(fā)展進程,高性能計算機、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進封測技術(shù),這是5G時代發(fā)展下帶來的絕佳機遇。


眾所周知,當(dāng)今人們近距離接觸5G的方式主要還是來自5G手機。自去年疫情爆發(fā)以來,遠程醫(yī)療、遠程教育、移動辦公等模式的興起進一步加速了5G的產(chǎn)業(yè)落地和普及。對于研華科技而言,5G網(wǎng)絡(luò)可以理解為一個通道,可以被不同場景利用。無論是云計算還是大數(shù)據(jù)處理,都需要更多更高的處理性能,支持更高的帶寬和更多的I/O總線,或者說需要一個更高性能的計算平臺去匹配這些5G應(yīng)用。因此,研華科技始終專注于高性能計算平臺,面向應(yīng)用在5G基站邊緣服務(wù)器、交換機、測試設(shè)備,或者是5G延伸出的新產(chǎn)品,同時研華科技還結(jié)合這些領(lǐng)域在產(chǎn)品研發(fā)過程中所需要的的服務(wù)進行研究開發(fā)。


技術(shù)/產(chǎn)品雙輪驅(qū)動,打造差異化競爭力


作為長期深耕嵌入式領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),研華科技自2010年提出“智能地球的推手”以來,一直加強在高性能嵌入式模塊化電腦市場的布局。那么研華科技又是如何幫助客戶輕松簡單地將產(chǎn)品做出來,其實現(xiàn)與業(yè)內(nèi)差異化競爭的核心優(yōu)勢又是什么呢?


OFweek維科網(wǎng)了解到,研華科技核心優(yōu)勢重點體現(xiàn)在技術(shù)/產(chǎn)品兩大方面。從技術(shù)角度來看,不止是模塊化產(chǎn)品,研華科技全系列產(chǎn)品都保持著“技術(shù)領(lǐng)先”的優(yōu)勢。20年來研華科技一直作為COM行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的參與者,能夠更好理解標(biāo)準(zhǔn),使其產(chǎn)品很地滿足標(biāo)準(zhǔn)定的要求,在幫助技術(shù)和產(chǎn)品快速上市方面有著深厚積累。


在產(chǎn)品方面,研華科技實現(xiàn)了龐大的客戶群和嚴密的銷售網(wǎng)點布局,豐富而完整的產(chǎn)品線幫助研華科技能夠盡可能多的了解接觸到市場的實際需求。因此研華科技在面對市場需求時也能帶來全面而完整的產(chǎn)品規(guī)劃。


肖健萍告訴OFweek維科網(wǎng),基于模塊化產(chǎn)品的特點,研華科技不只是做產(chǎn)品,還會把客戶在使用公司產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的問題收集匯總并幫助解決,做客戶方案實施強有力的技術(shù)后盾。這也是研華科技率先推出的“技術(shù)服務(wù)”的概念,通過一系列完整而周全的技術(shù)服務(wù),幫助客戶高效完成開發(fā)設(shè)計,縮短開發(fā)周期。其次,在面向中國大陸市場,研華科技本土化優(yōu)勢能夠第一時間給客戶提供最快速、最專業(yè)、最高效的服務(wù),這也是近些年來廣大行業(yè)頭部客戶對研華科技口碑的肯定和支持。


展望未來,研華科技爭當(dāng)“數(shù)字化推手”


正如研華科技本次大會主題“邊緣智能&嵌入式,點亮數(shù)字中國”,在面向未來的數(shù)字化建設(shè)進程中,以5G發(fā)展為例,它不僅僅體現(xiàn)在云計算、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域,可能會產(chǎn)生更加多元化、多樣化的需求,而這正是研華科技平臺研發(fā)的所瞄準(zhǔn)的方向。

“得益于研華科技長期以來在行業(yè)里的深耕和沉淀,除了利用自身的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢提供給客戶更多更貼切或者是更快速更有效的產(chǎn)品和方案以外,我們也有這種能力,有這樣一份使命跟合作伙伴一起去解決當(dāng)前數(shù)字化建設(shè)進程中遇到的問題?!毙そ∑急硎?,“數(shù)字化新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是當(dāng)前國家大力倡導(dǎo)的發(fā)展模式,更是互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的必經(jīng)之路,所有企業(yè)都會面臨這波數(shù)字化轉(zhuǎn)型的潮流。所以從整個層面上來講,研華希望能夠助力推動‘?dāng)?shù)字中國’的一個發(fā)展的進程?!?/p>


在肖健萍看來,從文字到圖片再到視頻,隨著數(shù)據(jù)處理量的增加,COM產(chǎn)品接下來必然會朝著高性能、高數(shù)據(jù)處理能力、高帶寬等方向發(fā)展。同時,在應(yīng)對不斷更新迭代的市場需求下,COM產(chǎn)品也不再是單一或者標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品,而是更加多元化,技術(shù)迭代周期更加快速。


展望未來,隨著市場對COM產(chǎn)品的了解和接受、客戶二次開發(fā)整合能力的提升, COM產(chǎn)品的應(yīng)用門檻也會逐漸降低?;诖?,研華科技除了要對現(xiàn)有的高性能計算平臺產(chǎn)品繼續(xù)完善優(yōu)化以外,還會進一步考慮面向設(shè)備端的高性價比、小型化、可靠性更強的產(chǎn)品規(guī)劃。作為COM產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一,5G時代給COM產(chǎn)品發(fā)展帶來機遇的同時也帶來了更多的挑戰(zhàn),目前看來,研華科技已經(jīng)做好了迎接一切挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備。


研華嵌入式設(shè)計論壇


(Advantech Embedded Design-in Forum,簡稱ADF)于2010年開始在全球各城市巡回舉辦,目前已于臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市成功舉辦多屆。研華嵌入式設(shè)計論壇(ADF)是一項全球性活動,聚集頂尖嵌入式工程師、產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域?qū)I(yè)人士,與合作伙伴分享嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)和未來發(fā)展趨勢。

2021年是ADF成功舉辦的第十二年。


研華科技(Advantech)


研華成立于1983年,以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景,是物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)及嵌入式平臺產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢,研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS物智聯(lián)軟件平臺(Edge Intelligence WISE-PaaS)為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案,協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務(wù)分布全球26個國家,擁有近8,000名員工,以強大的技術(shù)服務(wù)及營銷網(wǎng)絡(luò),為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外,研華也積極協(xié)同伙伴共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,加速實踐產(chǎn)業(yè)智能化的目標(biāo)。


研華(中國)官網(wǎng):www.advantech.com.cn

研華嵌入式服務(wù)電話/企業(yè)QQ:400-001-9088 

研華嵌入式微信公眾號:研華嵌入式社區(qū)(EmbeddedCore)

審核編輯(
李娜
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