DDR5標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，三大DRAM原廠DDR5已蓄勢待發(fā)！

JEDEC終于正式發(fā)布了DDR5（JESD79-5）最終規(guī)范，帶寬更高，功耗更低，速率較上一代 DDR4翻倍至最高6.4Gbps，工作電壓也從DDR4的1.2V降至1.1V，并允許單個內(nèi)存芯片的容量達到64Gbit，單個服務(wù)器LRDIMM內(nèi)存條最大容量可高達2TB，消費類UDIMM內(nèi)存條最高容量可達128GB。

DDR5產(chǎn)品早已布局，三大DRAM原廠蓄勢待發(fā)！

在新一代DDR5產(chǎn)品布局上，美光在2020年1月基于1znm制程技術(shù)的DDR5 RDIMM開始送樣，DDR5性能相較上一代DDR4提高85%以上，內(nèi)存密度也提高了一倍。美光還與多家生態(tài)合作伙伴達成協(xié)議，推動DDR5在下一代計算平臺上的使用，滿足下一代服務(wù)器工作負載及數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)對內(nèi)存高帶寬和高容量的要求。

三星在2020年2月份宣布成功研發(fā)出DDR5芯片，采用新型的硅通孔(TSV)8層技術(shù)，每個雙列直插式存儲模塊(DIMM)提供高達512GB的存儲空間，還具有糾錯碼(ECC)電路，提高產(chǎn)品可靠性。

SK海力士早在2018年成功研發(fā)出1ynm 16Gb DDR5并發(fā)布首顆2GB DDR5-6400模組，并與多家企業(yè)合作，開發(fā)、測試芯片和模塊來完善DDR5生態(tài)系統(tǒng)。2020年初，SK海力士展示具有ECC校驗的64GB DDR5 RDIMM模組。DDR5單顆Die將提供8Gb、16Gb、24Gb、32Gb、64Gb容量，相較于DDR4容量更大，計劃2020下半年進行批量生產(chǎn)。

在先進DRAM技術(shù)上，2020年三星、美光、SK海力士原廠將由1ynm向1znm過渡，以及開始規(guī)劃極紫外光（EUV）技術(shù)，以推進技術(shù)的進一步發(fā)展。相較于DDR5的布局，LPDDR5已開始應(yīng)用在高端旗艦機上，而DDR5晚點才能在服務(wù)器、高端PC等市場應(yīng)用。

服務(wù)器對高性能需求迫切，英特爾、AMD平臺支持DDR5遲緩，還需再等2年時間

2020年受“疫情”影響，在線會議、在線視頻、在線教育等線上服務(wù)需求強勁，截至2020年第二季度末，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量已增至541個，而中國市場未來幾年X86服務(wù)器市場需求持續(xù)旺盛。

在平臺支持上，英特爾代號為Sapphire Rapids的下一代10nm Xeon系列至強可擴展處理器將使用8通道DDR5內(nèi)存，并在EagleStream平臺上支持PCIe Gen 5.0，以及對新一代CXL總線、HBM2內(nèi)存的可選支持，AMD Zen4 Genoa處理器可能也會支持DDR5，但是英特爾要等到2021年底，AMD則將在2022年才會面世。

目前無論是服務(wù)器還是PC市場，早已完成了從DDR3向DDR4的提升，占據(jù)絕對的主流地位。雖然DDR5最終標(biāo)準(zhǔn)以及DRAM原廠已規(guī)劃DDR5產(chǎn)品，但是要真正實現(xiàn)DDR5的普及，英特爾、AMD平臺是關(guān)鍵，預(yù)計DDR5要等到2022年首先應(yīng)用于服務(wù)器市場，而消費級市場預(yù)估可能要等到2022年之后才會在高端PC市場得到推廣和普及。

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