德承DS-1202 榮獲德國(guó)Elektronik評(píng)選為「年度最佳產(chǎn)品」。Elektronik是德國(guó)歷史悠久且在科技產(chǎn)品領(lǐng)域較為權(quán)威的電子電器雜志，該雜志持續(xù)在對(duì)其專業(yè)領(lǐng)域的用戶進(jìn)行調(diào)查，以尋找“最具創(chuàng)意和創(chuàng)新的產(chǎn)品”，每年Elektronik根據(jù)調(diào)查結(jié)果，選擇相應(yīng)專業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品并授予獎(jiǎng)項(xiàng)，德承的DS-1202以用戶需求為導(dǎo)向且結(jié)合工業(yè)精品的設(shè)計(jì)巧思，在2020年「嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)」類別中獲得二等獎(jiǎng)。

DS-1202是一款高性能且擴(kuò)展性強(qiáng)大的強(qiáng)固型嵌入式系統(tǒng)，人性化貼合用戶的設(shè)計(jì)無論是從配置、所需功能與I / O端口、增添第三方擴(kuò)展卡、到現(xiàn)場(chǎng)部署后系統(tǒng)的維護(hù)，都在許多工業(yè)用戶中引起了共鳴，頗受業(yè)界好評(píng)。此外，DS-1202強(qiáng)固的設(shè)計(jì)，能夠安裝在各個(gè)嚴(yán)苛的惡劣環(huán)境中，可承受極端的高溫和低溫，抗沖擊和振動(dòng)以及高電磁波的環(huán)境。

德承的DS-1202 可擴(kuò)展高效能GPU顯卡，滿足視覺檢測(cè)的高運(yùn)算需求，可及時(shí)對(duì)數(shù)字圖像進(jìn)行處理和分析計(jì)算。除了強(qiáng)大的計(jì)算能力之外，更有豐富的I/O接口和擴(kuò)展卡槽，可連接各個(gè)通訊和傳感設(shè)備，并支援M12接口，可牢固的連接設(shè)備避免因連接頭松脫造成后端設(shè)備的運(yùn)作中斷。

德承 DS-1202 產(chǎn)品特色

高性能運(yùn)算

基于Intel?Q370芯片組，可安裝最高8核心的各式9/8代Intel? 處理器，包括Intel? Core? i3/i5/i7、Pentium? 與 Celeron?。支持高達(dá)64GB的DDR4 SO-DIMM內(nèi)存，可提供高傳輸速率2666MHz。透過2xPCI / PCIe擴(kuò)展槽，提供靈活的擴(kuò)充選項(xiàng)，更可支持安裝機(jī)器視覺應(yīng)用所需的高運(yùn)算能力GPU顯卡。

豐富的I / O與貼合用戶的設(shè)計(jì)

DS-1202配置豐富的I / O端口，包括GbE網(wǎng)口，USB3.1、USB3.0、USB2.0、DVI-I、DP、PS / 2、RS-232 / 422/485串口，以及遠(yuǎn)程開關(guān)/重啟接口。提供兩個(gè)SIM卡插槽，用于備援3G / 4G聯(lián)網(wǎng)。此外，DS-1202還提供用戶方便實(shí)用的功能設(shè)計(jì)，例如即時(shí)重啟，可更換的保險(xiǎn)絲，集成的超級(jí)電容，更易于現(xiàn)場(chǎng)端的維護(hù)。

模塊化設(shè)計(jì)

德承的CMI模塊專為靈活的I/O擴(kuò)展能力而設(shè)計(jì)，藉由此技術(shù)所設(shè)計(jì)的模塊可擴(kuò)展多種組合的I/O，用戶可根據(jù)自身應(yīng)用的需要擴(kuò)展各種I/O。CMI的模塊包括：LAN （RJ45/M12）、COM、DIO等，CMI模塊采用自定義接口，結(jié)合多種電子信號(hào)和電源升壓功能連接，各種I/O接口的模塊均可即插即用（免驅(qū)動(dòng)），可加快應(yīng)用部署及降低整體成本，基于德承創(chuàng)新可靠的CMI模塊化設(shè)計(jì)，使得強(qiáng)固型系列工業(yè)計(jì)算機(jī)具有最大的擴(kuò)展靈活性。

德承的CFM模塊為靈活便捷的功能擴(kuò)展而設(shè)計(jì)，CFM的模塊包括：POE（RJ45/M12）、IGN等，模塊采用自定義接口，結(jié)合多種電子信號(hào)和電源升壓功能連接，接上POE模塊后原本的網(wǎng)口就可變?yōu)榫W(wǎng)口帶電的功能，接上IGN模塊后就變?yōu)檐囕d電腦，具有智能點(diǎn)火控制功能，各種模塊均可即插即用（免驅(qū)動(dòng)），可加快應(yīng)用部署及降低整體成本。

強(qiáng)固型設(shè)計(jì)

DS-1202針對(duì)惡劣環(huán)境中的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在機(jī)構(gòu)上采用的都是無風(fēng)扇、無線材、一體成型設(shè)計(jì)，寬工作溫度（-40°C至70°C），寬壓輸入（9V至48V），優(yōu)越的防震抗沖擊性能（5G / 50G）等設(shè)計(jì)增強(qiáng)它的堅(jiān)固性、安全性和耐用性，產(chǎn)品通過SGS國(guó)際認(rèn)證機(jī)構(gòu)獲得CE、FCC、鐵路標(biāo)準(zhǔn)EN-50155、EN-60950-1安全要求、E-mark等專業(yè)認(rèn)證。

DS-1202具有高性能的運(yùn)算能力，豐富的I/O與靈活的擴(kuò)展，并且具備堅(jiān)固性、安全性和耐用性，可為人工智能、自動(dòng)車牌識(shí)別、影像采集分析、機(jī)器視覺和工業(yè)機(jī)器人等高性能工業(yè)應(yīng)用提供更快的運(yùn)算性能，同時(shí)也在自動(dòng)駕駛、智能交通、智能物流等多個(gè)領(lǐng)域廣泛運(yùn)用。

德承DS-1202

• 支持9/8代Intel? Core? 插槽式處理器，最高可支持8核心，主頻達(dá) 4.4GHz
  

• 支持PCI / PCIe擴(kuò)展槽，可支持NVIDIA? GTX 1660顯卡

• 2個(gè)DDR4 SO-DIMM插槽，最高可達(dá)2666MHz，64GB

• 支持?jǐn)U展最多14個(gè)GbE網(wǎng)口，或8個(gè)PoE+（網(wǎng)口供電），或8個(gè)M12（航空插頭）

• 2個(gè)2.5英寸SATA硬盤托架，3個(gè)mSATA插槽

• 1個(gè) M.2 M Key（NVMe），數(shù)據(jù)傳輸高達(dá)32Gbps

• 3個(gè)全尺寸Mini-PCIe插槽，2個(gè)SIM卡插槽

• 2個(gè)USB 3.1（10Gbps），4個(gè)USB 3.0（5Gbps）

• E-Mark、LVD EN60950-1、EN50155（EN50121-3-2）認(rèn)證

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