傳感技術是信息技術的基石。隨著信息技術的發(fā)展，對MEMS傳感技術提出更高的要求， 也指引未來發(fā)展的方向：1.向高精度發(fā)展例如精確制導;2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展，如各種便攜設備應用;4.向微功耗及無源化發(fā) 展;5.向網絡化發(fā)展，與無線技術結合;6.向智能化數(shù)字化發(fā)展，與CPU等結合。 

　　全球MEMS傳感器市場概況

　　葛霽指出，受全球經濟疲軟影響，全球MEMS傳感器市場增長速度放緩，預計未來幾年將保持年均8%的復合增長率，而主要增長動力來自消費電子領 域特別是手機領域，汽車電子領域增幅則有所放緩。未來幾年平板電腦和智能手機領域的MEMS傳感器應用仍將保持強勁增長，但產品零售價呈逐步下降趨勢。

　　從市場區(qū)域來看，美國歐洲市場份額趨于下降。美國地區(qū)市場份額保持穩(wěn)定，仍是全球高端技術及產品的重要發(fā)源地，歐洲收到債務危機以及汽車工業(yè)下滑的影響，市場份額略有下降，但是以德國、芬蘭、法國為代表的歐洲國家MEMS傳感器加工產業(yè)發(fā)展迅速。

　　亞太（含日本）地區(qū)則在平板電腦以及智能手機市場的帶動下，市場份額不斷上升，市場地位不斷提升，其中尤以中國市場的作用不容忽視。

　　具體看中國MEMS傳感器市場，葛霽指出，受全球經濟疲軟以及國家謹慎的宏觀政策影響，2011年中國MEMS傳感器市場增速出現(xiàn)放緩的跡象， 但仍然明顯高于全球增速?！耙环矫嬷袊闹悄苁謾C、平板電腦、筆記本電腦等整機產品增長率強勁，另一方面MEMS傳感器在整機產品中的滲透率將進一步提 高。” 他說。

　　中國MEMS傳感器市場分析

　　從產品結構來看，壓力傳感器、加速度計占據(jù)較大份額。他說，“壓力傳感器在中國汽車電子和醫(yī)療電子產量進一步增長的帶動下，市場份額仍居首位， 但在加速度計的強勢擴張下，其市場份額較2010年下降了1.2個百分點，為26.5%。2011年，加速度計在手機、平板電腦、筆記本等產品產量增長的 保障下，加上其在整機中滲透率的進一步提高，市場規(guī)模高速增長，2011年實現(xiàn)銷售額45.1億元，市場份額從2010年24.1%提高至25.7%，位 列第二。在中國投影機、打印機等產品巨大產量的支撐下，以及在手機中應用范圍的擴大，2011年，DMC微鏡陣列、硅麥克風以及噴墨打印頭也占有較大市場 份額?！?/p>

　　除了壓力傳感器和加速度計，陀螺儀增長也非常迅猛。由于在手機以及平板中實現(xiàn)規(guī)?；瘧茫勇輧x近年達到52%的年平均復合增長率。射頻開關與 生物 MEMS器件由于基數(shù)較小，且單價堅挺，預計未來仍將保持高速增長。唯一出現(xiàn)負增長的是噴墨打印頭，由于產業(yè)化較早且技術相對簡單，噴墨打印頭市場已趨于 飽和。

　　從應用劃分來看，2011年，汽車電子領域MEMS傳感器增速放緩，實現(xiàn)銷售額62.8億元，但整體規(guī)模以及產品價格都還高于3C應用領域，繼 續(xù)領跑中國MEMS傳感器市場。網絡與通信領域MEMS傳感器市場規(guī)模為43.2億元，市場份額由2010年的22.9%上升至24.6%，增速為所有領 域最快。加速度計、硅麥克風在手機中應用比例持續(xù)提高，一些新型產品如更小尺寸的DMD以及MEMS激光掃描儀、地磁傳感器以及微型機械陀螺儀也開始在智 能手機中得到規(guī)模化應用，從而助推了該領域MEMS傳感器市場規(guī)模的快速擴大，但是隨著中國汽車工業(yè)和汽車電子產業(yè)前兩年的飛速發(fā)展，增速有所放緩。而 2011年平板電腦的快速發(fā)展使得計算機領域加速度傳感器需求進一步攀升。計算機領域成為中國MEMS傳感器的第三大應用市場，市場規(guī)模為37.1億元， 市場份額為21.1%。

　　從MEMS傳感器的品牌結構來看，目前中國市場仍為外資廠商掌握，排名前十的MEMS傳感器廠商占據(jù)了50%以上的市場份額。

　　2011年，受益于中國計算機、通信領域整機產量增長，以及手機、平板電腦等3C產品中MEMS傳感器應用比重的不斷提高，專注于上述領域的 ST、 TI等廠商地位進一步鞏固。此外，飛思卡爾、ADI等廠商因其在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等多個領域的廣泛涉足而在中國MEMS傳感器市場取得較好成 績。專業(yè)MEMS傳感器廠商Triquint在RF MEMS領域的優(yōu)勢表現(xiàn)，也使得其進入中國十大MEMS供應商之列。博世等整機型MEMS傳感器企業(yè)市場份額較2010年有所下降。

　　中國MEMS傳感器市場預測

　　葛霽指出，2012年至2014年，中國MEMS傳感器市場將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，到2014年，中國MEMS傳感器市場銷售額預計將達到 246.6億元。未來三年，在中國3C產品、汽車電子、醫(yī)療電子等產品產量繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，特別是以手機和平板電腦為代表的3C產品快速增長的帶動下， 中國MEMS傳感器市場規(guī)模有望進一步擴大。

　　從產品結構看，他認為加速度計將居于首位?！凹铀俣扔嬙?C產品中的滲透率不斷提高，并在平板電腦中成為標配，未來三年，這一產品市場份額將居 于首位。同時陀螺儀等產品隨著技術的進一步成熟，整機滲透率的進一步提高，以及相應整機產品產量的繼續(xù)擴大，由于其市場基數(shù)較小，其市場規(guī)模也將呈現(xiàn)高速 增長態(tài)勢。噴墨打印頭則隨著打印機產量的穩(wěn)定，該類細分市場未來三年增長乏力現(xiàn)象將持續(xù)?！?/p>

　　從應用結構來看，葛霽指出計算機將成為最活躍的領域。未來三年，中國汽車電子產業(yè)增長將會有所放緩，對應的汽車電子領域MEMS傳感器市場增速 也將會有所放緩，但是由于汽車電子領域MEMS市場規(guī)模較大，所以到2014年，這一領域MEMS傳感器市場規(guī)模將達77.2億元，仍然為中國MEMS傳 感器市場最大的應用領域。

　　未來中國網絡通信和計算機領域將是MEMS傳感器市場增速最快的兩個領域，其中計算機領域在平板電腦爆發(fā)式增長的帶動下，成為最為活躍的一個領域。

　　消費電子在數(shù)碼相機、攝像機以及多媒體播放機等整機產品增速難以進一步突破的局限下，其產品市場增速難以提高。

　　中國MEMS傳感器市場趨勢分析

　　葛霽從產品、技術、價格和應用四個方面分析了未來中國MEMS傳感器市場的發(fā)展趨勢。

　　產品：主力產品性能優(yōu)化，如加速度計、壓力傳感器、噴墨打印頭等尺寸、功耗等方面的改進。 便攜產品尺寸縮小，如DMD微鏡陣列等;新型產品規(guī)模應用，如地磁傳感器等;前沿產品投入研發(fā)，如新型MEMS振蕩器、基于MEMS技術的存儲器、MEMS電池等。

　　技術：系統(tǒng)集成，從單獨的芯片向模塊和系統(tǒng)解決方案升級;標準工藝，MEMS傳感器產品生產工藝進一步開發(fā)以及MEMS與COMS工藝仍將進一 步融合，以推動MEMS傳感器標準工藝的建立。此外，為進一步降低產品成本，8英寸MEMS傳感器生產線數(shù)量逐步增多，而獨立的MEMS傳感器代工廠數(shù)量 的增多，也為MEMS傳感器大規(guī)模制造技術的發(fā)展創(chuàng)造了有利的產業(yè)發(fā)展環(huán)境。

　　葛霽說，“歷史上曾經有許多新工藝都曾號稱要取代硅CMOS工藝，但最后的結局都是與CMOS工藝融合了，MEMS工藝也不會例外。特別是成本 下降的趨勢下，走向標準的工藝利于大規(guī)模制造降低成本。當然也不排除一些廠商會做一些定制、高端的產品，但整體的趨勢是走向標準化?！?/p>

　　價格：手機、數(shù)碼相機、筆記本、平板電腦等3C領域MEMS傳感器產品價格下降最快，與之相對，汽車電子、醫(yī)療電子等領域中因整機產品對價格不 敏感，因而其中的加速度、壓力傳感器等MEMS傳感器產品價格降幅相對較小。而MEMS噴墨打印頭、硅麥克風等產品性能及應用等均已成熟，產品價格也趨于 穩(wěn)定，一些新產品新應用如用在便攜設備中的微機械陀螺儀、地磁傳感器等產品價格則下降較快。

　　應用：葛霽強調說汽車電子仍是目前中國MEMS傳感器最大的應用市場，但以平板電腦為代表的計算機領域和以手機為代表的通訊領域確是目前最為活 躍的兩個應用領域。目前，加速度傳感器和陀螺儀已成為了平板電腦的標配，而一款高端手機可能已經裝配有加速度傳感器、硅麥克風、DMD微鏡陣列、地磁傳感 器、陀螺儀、FBAR雙工器、MEMS RF射頻模塊、MEMS激光掃描儀等數(shù)種MEMS產品。

　　另外他特別指出，中國醫(yī)療電子特別是便攜醫(yī)療電子產業(yè)的快速發(fā)展，也使得這一領域MEMS傳感器產品需求快速釋放，而消費電子領域在多媒體產品增速不高的影響下，未來發(fā)展相對平衡。

　　未來中國市場預測與展望

　　“到2014年，中國市場規(guī)模增速將保持兩位數(shù)，加速度計市場份額將位居首位，網絡與通信及計算機領域應用增速較快，不斷接近甚至超過汽車電子 領域市場規(guī)模，”葛霽說。為此他從國家及企業(yè)兩方面提出了一些建議。對于國家，他認為應該抓住大力發(fā)展物聯(lián)網時機，針對某些產品部署一系列扶持政策，比如 基于 MEMS的流量傳感器和加速度計智能電表。

　　建立一批產業(yè)基地，給予相關優(yōu)惠政策，比如沈陽建設的傳感器工業(yè)園;積極打造產業(yè)鏈，建立設計、制造、封裝及測試平臺，充分發(fā)揮人力成本優(yōu)勢， 參與國際競爭。對于企業(yè)，他認為它們應該抓住中國市場熱點，切入細分領域，打造特色產品。而有實力的IC制造企業(yè)，則應該積極開展特色晶圓代工業(yè)務，把工藝標準化與高度靈活性和定制化開發(fā)結合起來。