伴隨物聯(lián)網(wǎng)（IOT）的發(fā)展，客戶對(duì)于小規(guī)格、高能效智能連接器件的需求在急劇增長(zhǎng)。因而在嵌入式處理器市場(chǎng)中，微控制器成為四大嵌入式處理技術(shù)中市場(chǎng)前景較為廣闊的產(chǎn)品。但是，經(jīng)濟(jì)危機(jī)、價(jià)格降低以及消費(fèi)者開支縮小等諸多困擾因素對(duì)嵌入式微控制器的銷售額產(chǎn)生一定的消極影響。因此，加快產(chǎn)品上市速度、降低開發(fā)成本、縮減系統(tǒng)物料清單、提高產(chǎn)品性能成為當(dāng)今工程師亟待解決的任務(wù)，也是企業(yè)提高競(jìng)爭(zhēng)力的核心所在。

飛思卡爾半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱飛思卡爾）多年來(lái)專注于為用戶提供嵌入式處理解決方案。在本屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)上，飛思卡爾新一代Kinetis解決方案新品發(fā)布會(huì)也同期舉行。工程師通過(guò)對(duì)飛思卡爾Kinetis產(chǎn)品的介紹與分析，使記者了解到MCU市場(chǎng)領(lǐng)域的佼佼者——飛思卡爾卓越的產(chǎn)品研發(fā)能力及清晰的市場(chǎng)定位。

圖1：飛思卡爾半導(dǎo)體 Kenetis新品發(fā)布會(huì) 會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)

走近飛思卡爾

飛思卡爾是嵌入式處理解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，主要為汽車、網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線通信、工業(yè)控制和消費(fèi)電子等行業(yè)提供微處理器、微控制器、傳感器、模擬集成電路等產(chǎn)品，同時(shí)為客戶提供復(fù)雜多樣的半導(dǎo)體和軟件集成方案，即所謂的“平臺(tái)級(jí)產(chǎn)品”。目前，飛思卡爾的終端市場(chǎng)涉及汽車安全、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動(dòng)器件等領(lǐng)域。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，飛思卡爾在全球擁有1.7萬(wàn)名員工，并在中國(guó)多個(gè)城市設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，目前已在16個(gè)城市開設(shè)銷售辦公室，在蘇州，上海，天津，成都和北京有設(shè)計(jì)中心。并在天津有較大規(guī)模的工廠，主要從事封裝和測(cè)試等。飛思卡爾全球現(xiàn)有1萬(wàn)個(gè)終端客戶，其中包括100多家知名的原始設(shè)備生產(chǎn)商，以及通過(guò)數(shù)千個(gè)代理商網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的其他終端客戶。

Kinetis KL03——全球最小的ARM MCU

在智能連接器件的銷售額急劇增長(zhǎng)之時(shí)，客戶對(duì)由MCU支持的器件提出了更高的要求。舉例而言，超小的封裝規(guī)格可在小型電路板的空間內(nèi)提供更多的應(yīng)用；快速的MCU喚醒、處理和返回睡眠模式可提高設(shè)備的運(yùn)行效率;靈活的低功耗模式和外設(shè)，可實(shí)現(xiàn)以最小的功率預(yù)算獲得最長(zhǎng)的系統(tǒng)壽命；可支持復(fù)雜的算法、連接棧和HMI，并通過(guò)豐富的連接和模擬功能，實(shí)現(xiàn)精密傳感、通信和控制。

以上的要求，在飛思卡爾發(fā)布的新品——Kinetis KL03中都能得以完美地體現(xiàn)，作為全球最小的ARM MCU，Kinetis KL03具備業(yè)界領(lǐng)先的性能，其采用1.6mm×2.0mm WLCSP封裝，并支持便攜式消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用中的小型化新設(shè)計(jì)。同時(shí)，它具有快速、高效的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核，并支持200個(gè)Kinetis L 系列 MCU及900個(gè)Kinetis MCU。除此之外，免費(fèi)的Kinetis Design Studio IDE 、軟件開發(fā)套件 (SDK)及廣泛的ARM生態(tài)合作體系支持提高了產(chǎn)品的使用性和產(chǎn)品的靈活性。

在尺寸上，Kinetis KL03為1.6 x 2.0 mm? ，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，其尺寸縮小35%，GPIO多60%，可適用于空間有限的應(yīng)用，包括支持物聯(lián)網(wǎng)的消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、可穿戴設(shè)備、攝取式醫(yī)療傳感器。在該類應(yīng)用中，由于成本或環(huán)境因素，無(wú)法采用較大的QFN/LQFP /BGA封裝。在能效與特性集成方面，KinetisKL03的Cortex-M0+ 內(nèi)核經(jīng)CoreMark/mA測(cè)試 ，其32位的MCU與8/16位的相比，性能提高了2~8倍。 除此之外，Kinetis KL03提供多個(gè)低功耗模式，并通過(guò) I2C、 LPUART 或 SPI 在系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行閃存編程，使得開發(fā)、制造或現(xiàn)場(chǎng)部署期間的軟件具備靈活性。

圖2：Kinetis KL03 MCU可以嵌入到高爾夫球的小凹槽內(nèi)

Kinetis V系列——電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換MCU

在電機(jī)控制方面，飛思卡爾的kinetis V系列電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換MCU是基于飛思卡爾在電機(jī)和功率控制的技術(shù)上研發(fā)的，以滿足大眾市場(chǎng)客戶的需求。它通過(guò)優(yōu)化的性能、模擬和定時(shí)IP，以實(shí)現(xiàn)高效的新一代BLDC 、PMSM 和 ACIM設(shè)計(jì)。目前，該MCU在電機(jī)控制和數(shù)據(jù)功率轉(zhuǎn)換方面都得到了較好的應(yīng)用。

除了MCU之外，飛思卡爾還注重整體解決方案的研發(fā)與定制。舉例而言，飛思卡爾新Kinetis電機(jī)套件就是一個(gè)高度直觀的電機(jī)控制開發(fā)解決方案，它支持有傳感器和無(wú)傳感器的BLDC、PMSM或ACIM電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)，無(wú)需深入了解開發(fā)控制算法就能夠做到快速、高效的開發(fā)。除此之外，其所有配置和控制能通過(guò)套件中提供的兩個(gè)圖形工具執(zhí)行，且自帶的LineStream技術(shù)包含干擾補(bǔ)償控制，從而提高電機(jī)效率。（GK-CJT）