組態(tài)軟件可謂2011年自動化市場為數(shù)不多的亮點之一。其總體市場受企業(yè)轉(zhuǎn)型升級、節(jié)能減排等需求推動，增長明顯高于普通自動化硬件；而信息化大趨勢下，對工廠底層信息透明化的要求也為組態(tài)軟件市場打了一針強心劑。

縱觀2011年的組態(tài)軟件市場，綜合性自動化廠商憑借軟硬件整體解決方案及龐大的用戶群，對市場覆蓋的影響力逐步顯現(xiàn)；專業(yè)軟件生產(chǎn)商則因單一的軟件業(yè)務(wù)形式，面臨更多的價格競爭挑戰(zhàn)，但憑借先期建立的市場根基，其地位短期內(nèi)不可撼動；而本土廠商憑借價格、定制化和服務(wù)優(yōu)勢增速仍不可小覷。

市場規(guī)模

gongkong® 市場研究發(fā)現(xiàn)，2011年中國組態(tài)軟件市場延續(xù)了2010年的高速增長，市場規(guī)模同比增長20%。傳統(tǒng)行業(yè)對軟件需求的增多，以及新行業(yè)新應(yīng)用的崛起是促進組態(tài)軟件市場增長的主要因素。2011

行業(yè)應(yīng)用

從行業(yè)應(yīng)用角度來看，項目型行業(yè)組態(tài)軟件安裝量仍領(lǐng)先于OEM行業(yè)，gongkong® 市場研究發(fā)現(xiàn)，2011年，組態(tài)軟件應(yīng)用的項目型行業(yè)中，除建材和造紙兩行業(yè)，組態(tài)軟件在其他項目型行業(yè)的應(yīng)用皆呈不同程度的上漲趨勢，其中化工、冶金、市政、公共設(shè)施成為拉動市場增長的主力軍；OEM行業(yè)雖然在2011年下滑明顯，但從軟件應(yīng)用量上來看，并未受到市場不景氣的過多影響，除印刷機械和造紙機械市場的應(yīng)用同比下降外，其他行業(yè)皆實現(xiàn)不同程度的增長。

競爭格局

gongkong® 市場研究發(fā)現(xiàn)，2011年市場排名前五位的供應(yīng)商為：Wonderware、Siemens、GE、亞控科技及Rockwell，業(yè)績表現(xiàn)都在4,000萬元以上，前五位供應(yīng)商市場集中度達到57.9%，同比2010年的57.2%略有提升。

市場預(yù)期

未來中國組態(tài)軟件行業(yè)發(fā)展機會集中在化工、冶金及市政三個行業(yè)，其中精細化工、污水處理、供熱節(jié)能改造以及冶金行業(yè)的節(jié)能需求成為拉動組態(tài)軟件市場增長的主要動力。

值得注意的是，隨著高端市場格局的逐漸成熟，主流組態(tài)軟件供應(yīng)商已開始或計劃向中低端市場推出新的產(chǎn)品和價格策略，挖掘市場藍海，并開始向MES、歷史數(shù)據(jù)庫等軟件業(yè)務(wù)傾斜。