基于Calpella平臺開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)COM-E模塊_Calpella平臺_英貝特

基于Calpella平臺開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)COM-E模塊

——— 基于Calpella平臺開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)COM-E模塊

2011/2/16 20:25:00

英貝特公司基于Intel最新發(fā)布的Calpella平臺研發(fā)了一款支持32納米英特爾多核處理器的COM-E模塊主板HT-EC63，產(chǎn)品采用了Intel Auburndale & QM57 PCH 芯片組，滿足COM Express規(guī)范。

HT-EC63，支持英特爾高性能低功耗多核Core i5/Core I7處理器，支持英特爾雙核4線程技術(shù)；板載2個(gè)SODIMM 800/1066MHz DDRIII內(nèi)存，最高支持8G容量DDR3內(nèi)存。

同時(shí)該產(chǎn)品擁有較豐富的對外接口，如：4個(gè)Serial ATA標(biāo)準(zhǔn)的SATA II接口；1個(gè)IDE接口；1個(gè)LPC接口；32位PCI總線接口；8個(gè)USB端口；千兆LAN接口；I2C總線接口等等，實(shí)現(xiàn)了多元化的擴(kuò)展功能。

顯示方面支持24位雙通道LVDS接口口和VGA接口，采用Intel QM57 集成的高性能2D/3D圖形加速器，使顯示功能更加流暢。

更多詳情，請關(guān)注英貝特網(wǎng)站：http://www.embed-tec.com/Products.html

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