工業(yè)RFID在半導(dǎo)體天車解決方案
目前蘇州某科技公司的半導(dǎo)體天車目前現(xiàn)階段存在問題:
(1)傳統(tǒng)8寸晶圓加工過程中涉及幾十道工序,目前都是采用人工搬運(yùn),容易產(chǎn)生污染物導(dǎo)致晶圓損壞,速度也比較慢,不良率很高。
(2)在半導(dǎo)體制造過程中,天車需要與多種設(shè)備和工序進(jìn)行協(xié)同與配合。如果不同工序間的協(xié)同不順暢或配合不緊密,可能導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降和產(chǎn)品質(zhì)量問題。
晨控提供的解決方案:
(1)在半導(dǎo)體天車的行車軌道節(jié)點(diǎn)上安裝RFID讀寫器CK-S650-PA60S,當(dāng)天車搬運(yùn)FOUP晶圓盒經(jīng)過軌道節(jié)點(diǎn)時(shí)自動(dòng)識(shí)別晶圓盒內(nèi)的TI標(biāo)簽,確保所搬運(yùn)的晶圓盒信息準(zhǔn)確無誤。
(2)FOUP晶圓盒上安裝TI載碼體標(biāo)簽,記錄了晶圓芯片的所有信息,如晶圓尺寸、制造日期、流程信息等,在搬運(yùn)過程中,RFID讀寫器會(huì)將讀取到的信息實(shí)時(shí)上傳到管理系統(tǒng)。這樣管理人員可以實(shí)時(shí)掌握晶圓盒的搬運(yùn)情況,并在必要時(shí)進(jìn)行干預(yù)或調(diào)整,從而提高整體的工作效率。
(3)天車在封閉的軌道內(nèi)運(yùn)行,可以大大減少晶圓暴露在外界環(huán)境中的風(fēng)險(xiǎn),從而有效避免污染問題,提高產(chǎn)品的良率。
晨控CK-S650系列讀寫器特點(diǎn)
●讀寫器采用高強(qiáng)度的鋁合金外殼,具有識(shí)別速度快、準(zhǔn)確率高、識(shí)別距離適中、組網(wǎng)方便等特點(diǎn),能完全平替歐姆龍V640系列產(chǎn)品。
●豐富的接口和協(xié)議:RS232/RS485/以太網(wǎng)、支持標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)半導(dǎo)體HSMS、ModbusTCP協(xié)議,同時(shí)還支持1和N協(xié)議。
●操作方便:設(shè)備外置了三個(gè)模式開關(guān)選擇器,方便用戶直接設(shè)置工作模式、通信速率以及設(shè)備地址。讀卡器內(nèi)部集成了射頻部分通信協(xié)議,用戶只需通過RS232/RS485/以太網(wǎng)通信接口發(fā)送接收數(shù)據(jù)便可完成標(biāo)簽的讀取操作,無需理解復(fù)雜的射頻通信協(xié)議。
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