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近日3C行業(yè)的“手機(jī)大戰(zhàn)”愈演愈烈，我國作為遙遙領(lǐng)先的制造業(yè)大國，3C行業(yè)整體市場規(guī)模超6億萬元、占據(jù)了全球70%的產(chǎn)能。

在龐大的市場規(guī)模中，筆記本、手機(jī)等電子元件微型化和復(fù)雜化的趨勢對工業(yè)質(zhì)檢的精度、準(zhǔn)確度和效率提出了更高要求，而國內(nèi)逐漸攀升的人工成本也加速了“機(jī)器替人”的趨勢。

研祥智能3C行業(yè)檢測解決方案，以M50B嵌入式系統(tǒng)作為“智慧大腦”，并搭配Regem Marr研祥金碼視覺相機(jī)，可對3C產(chǎn)品進(jìn)行全自動檢測內(nèi)部外部等多種瑕疵，包括主要零件有無，螺絲有無，玻璃平板劃痕、尺寸大小測量、色差等，進(jìn)一步提升企業(yè)的良品率與生產(chǎn)效率，增強(qiáng)企業(yè)競爭力。

研祥智能M50B工控機(jī)板載第六代Intel? Core? i7/i5/i3 U系列處理器、板載J1900處理器+BayTrail平臺芯片技術(shù)方案、板載Intel? Celeron ?J6412/ Intel? Atom? X6425E處理器，支持WIN7（64bit）、WIN10、LINUX等操作系統(tǒng)，真正低功耗高性能。

同時，研祥智能M50B工控機(jī)整機(jī)結(jié)構(gòu)簡單，外形尺寸小巧，無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可完全滿足3C電子制造領(lǐng)域相關(guān)硬件體積小、低功耗、高穩(wěn)定、高可靠和高性能等方面的技術(shù)訴求。

3C行業(yè)的顯著特點(diǎn)就是迭代周期快、產(chǎn)品多樣性強(qiáng)，因此生產(chǎn)制造的工藝要求更高、更復(fù)雜。研祥智能3C行業(yè)檢測解決方案的推出，以信息化、自動化、數(shù)字化助力3C行業(yè)轉(zhuǎn)型升級，推動行業(yè)高速發(fā)展。