傳統(tǒng)的測(cè)溫方式是采用熱電偶或熱電阻模擬溫度傳感器輸出為模擬信號(hào),經(jīng) A /D轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)獲得數(shù)字信號(hào)后與單片機(jī)等微處理器接口, 使得硬件電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜,制作成本較高。DS l8B20集溫度測(cè)量和 A /D轉(zhuǎn)換于一體,直接輸出數(shù)字量, 傳輸距離遠(yuǎn),可以很方便地實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)測(cè)量,硬件電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,與單片機(jī)接口幾乎不需要外圍元件。文中介紹了DS18B20的結(jié)構(gòu)特征及控制方法,給出以此傳感器和 PIC16F877單片機(jī)構(gòu)成的最小溫度測(cè)量系統(tǒng)。