典型案例之 碰焊機(jī)（Weld）制卡機(jī) 檢測內(nèi)容： 定位晶片及晶片兩端的引線中點(diǎn)。 工作要求： 視覺定位平臺(tái)上的卡片，并實(shí)現(xiàn)焊頭精確移到位置進(jìn)行焊接； 系統(tǒng)說明： 整個(gè)系統(tǒng)采用工控機(jī)控制，核心架構(gòu)為視覺加運(yùn)動(dòng)，機(jī)器工作臺(tái)為一個(gè)60CM*60CM左右的電機(jī)機(jī)臺(tái)，正上方則是X、Y方向兩軸的電機(jī)控制的移動(dòng)臺(tái)，焊頭和相機(jī)固定在移動(dòng)臺(tái)上。工作臺(tái)上放置的產(chǎn)品大概有32個(gè)左右，以4行8列進(jìn)行排布。機(jī)器工作前先移動(dòng)到第一行第一列位置，到位后啟動(dòng)拍照，記下兩個(gè)焊點(diǎn)位置，隨后移動(dòng)焊針到焊點(diǎn)位置進(jìn)行焊接。焊完再進(jìn)行第二個(gè)產(chǎn)品定位，以此類推，直到焊完最后一個(gè)回到清洗位置進(jìn)行焊頭的清洗，完成后又回到第一行一列進(jìn)行焊接，以此往復(fù)。