壓模機(jī)為半導(dǎo)體后段封裝設(shè)備，用以保護(hù)內(nèi)部芯片。其工藝過程為將預(yù)熱好的樹脂投入封裝模上之樹脂進(jìn)料口，啟動(dòng)機(jī)器后壓模機(jī)壓下，封閉上下模再將半溶化后之樹脂擠入模中，待充填樹脂硬化后，開模取出成品。 在壓模機(jī)中，使用油壓設(shè)備，提供足夠的合模壓力，以便將樹脂壓入模穴中。在整個(gè)封膠過程中，壓力、速度、溫度及時(shí)間參數(shù)要求非常嚴(yán)格。